電子時報:台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝

【財訊快報/編輯部】全球晶圓代工龍頭台積電次代先進封裝布局可望再進一步,持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示,台積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評,而熟悉半導體先進封裝業者表示,台積電近期陸續研發並推動植基於2.5D/3D IC封裝製程延伸之新技術,更講究「彈性」與「異質整合」,更往類似於系統級封裝(SiP)概念靠攏。

台積電所提出的系統級整合晶片(System-On-Integrated-Chips)技術,將配合WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)製程,替晶片業者提供更能夠容許各種設計組合的服務,特別能夠結合高頻寬記憶體(HBM)。供應鏈更傳出,近期大陸華為旗下海思列入首波合作業者,竹南先進封裝新廠未來可望提供產能支援,台積電發言體系則不對特定產品與客戶做出公開評論。