雙引擎發威 昇陽半營收催油門

涂志豪／台北報導

再生晶圓廠昇陽半（8028）受惠於中港新廠產能開出，加上晶圓薄化業務持穩，第三季合併營收8.24億元創下歷史新高。隨著晶圓代工龍頭先進製程推進帶動再生晶圓需求，國際IDM廠新增產能開出亦推升晶圓薄化接單動能，法人預期，昇陽半兩大事業接單優於預期，第四季營收可望續創新高紀錄。

昇陽半下半年再生晶圓及晶圓薄化接單暢旺，加上新台幣兌美元匯率貶值，推升9月合併營收月增1.6％達2.82億元，較去年同期成長16.7％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增12.9％達8.24億元，與去年同期相較成長16.2％，改寫季度營收新高紀錄。累計前三季合併營收22.81億元，較去年同期成長9.2％。

法人表示，昇陽半受惠於中港新廠產能開出，第四季包括再生晶圓及晶圓薄化兩大業務接單均優於第三季，只是客戶拉貨動能較預期放緩，但第四季營收表現可望續創新高。昇陽半不評論法人預估財務數字。

隨著晶圓代工廠先進製程推進至3奈米，以及新建置產能陸續投產，昇陽半看好先進製程微縮動能持續，再生晶圓拉貨動能暢旺。昇陽半去年下半年成功量產最先進製程使用的高規再生晶圓，新竹廠12吋再生晶圓產能去年底已提高至36萬片，台中中港新廠預計下半年已進入量產，可望增添成長動能。

昇陽半新廠已在9月正式啟用營運，產能將進入成長軌道，目前月產能可達3萬片，預期年底可提升至5萬片。昇陽半中港新廠是未來營運成長主要動能來源，總產能共可建置每月30萬片產能，將在未來三年分批陸續開出，預計產能達到12萬片後的新廠投資帶來營運成長效益會更為明顯。

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再者，國際IDM廠積極擴大電源管理IC及功率半導體產出，且8吋晶圓產能已不再供給吃緊，昇陽半晶圓薄化業務下半年可望逐季成長。昇陽半主要晶圓薄化客戶均為國際IDM廠，而IDM廠目前產能都調撥至伺服器及車用領域，所以消費性電子去化庫存的影響不大。昇陽半已與客戶合作開發車規MOSFET及12吋晶圓薄化業務，同時跨入第三代半導體晶圓薄化市場。

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