雍智今年資本支出大增1.5倍，成功獲某晶圓代工大廠供應商資格

【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商雍智科技(6683)，今日召開線上法說會，公司宣布將大增資本支出一點五倍，此外也揭露，已經成功取得某晶圓代工重要大廠的認證通過，成為其供應商，今年營運可穩定成長。 雍智目前產品比重部分，前段的Probe card占比約21%，後段終端測試的Load board與Burn-in board則貢獻約76%的營收；受惠於5G手機晶片及WiFi 6相關的Load board與Burn-in board出貨暢旺，雍智去年合併營收14.82億元，稅後淨利4.20億元，同創歷史新高，全年每股淨利15.50元。

而雍智去年毛利率年減3.0個百分點，為54.4%，公司解釋，主因原料成本上揚、外購的Probe card營收占比提高，以及折舊費用增加；至於營業費用部分，2020年營業費用率為22%、2021年營業費用率為18%，預估2022年以金額來估算將會年增一到三成。

展望2022年，公司提到，營收將會持續成長，包括的Load board與Burn-in board穩定成長，而Probe card則因新客戶加持下，將顯著成長；此外，雍智也揭露，去年已於Probe card端，取得某晶圓代工大廠的認證通過，這部分今年可望也會有顯著成長。

成長動能部分，手機與5G、WiFi 6相關需求會穩定走揚，至於HPC、多媒體、車用等則是會顯著成長。雍智也揭露，從手上接案來看，在中國大陸與台灣，封測客戶與實驗室客戶需求都穩定成長。

雍智去年資本支出約9000萬元，預計2022年將大增一點五倍，達到2.5億元，主要將投入廠房擴充，會選擇購地自建或是現成廠房，也會擴建5G毫米波實驗室設備，另外，也會在中國大陸設立子公司就近服務客戶。

最後公司也提到，大陸客戶部分，目前在HPC、車用與網通端的Burn-in board需求很強。而針對近期半導體端有下修的聲音，雍智提到，自家的業務來看，開案的案件不會受影響，而且客戶都會有基本的需求量，會影響到的是後面的再度下單部分，但目前客戶情況正常，至於今年第二季表現要看客戶開案情況，而第三季則會是傳統旺季。