集邦：記憶體明年Q1續漲 手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級
研調機構 TrendForce 最新調查，由於預期 2026 年第一季記憶體價格將再顯著上漲，全球終端產品面臨艱鉅成本考驗，迫使智慧手機、筆電產業必須上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。
TrendForce 表示，記憶體對智慧手機、PC 等消費型終端的 BOM cost 影響正在迅速擴大，即便是獲利表現相對優異的 iPhone 系列，2026 年第一季記憶體在整機 BOM cost 的占比也將明顯提升，迫使 Apple 重新審視新機定價，不排除縮減或取消對舊機降價幅度。
對主攻中低價市場的 Android 品牌而言，記憶體作爲主要行銷亮點之一，原就在 BOM cost 占比偏高，隨著該類零組件價格飆升，2026 年勢必牽動品牌商提高新機定價，並調整舊機價格或供應週期，以減緩虧損。
TrendForce 分析，記憶體價格上漲將促使筆電品牌調整產品組合、採購策略，以及地區銷售布局。其中，高階輕薄筆電因普遍直接將 mobile DRAM 焊接在主板上，無法以降規或更換模組的方式維護成本，又因設計限制規格變動，可能成為最早、最大幅度顯現漲價壓力的細分市場。
至於消費型筆電市場，儘管需求對整機規格、售價變化較敏感，但尚有成品及低價記憶體庫存支撐獲利表現，預料短期內可維持既有定價，但中長期仍將走向降規或調價，預期 2026 年第二季 PC 市場將進入較顯著的調價期。
TrendForce 指出，「縮減規格配置」或「暫緩升級」已成智慧手機、筆電品牌平衡成本的一項必要手段，其中以成本占比較高的 DRAM 修正較明顯。預料高階、中階產品的 DRAM 容量規格將分別向該市場的最低標準集中，放緩提升速度。
至於低階市場則是受創最深的價格帶，以手機為例，2026 年退回以 4GB 為主；低價筆電因受限於處理器搭配及作業系統需求，DRAM 配置短期內難再下修。
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8吋晶圓也要漲價了！ 集邦：代工價擬調升5～20%
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AI功率元件需求走強 晶圓廠醞釀調漲8吋價格
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.CBP-->B75日期：2026年 1月14日※操作建議與結論美國鬆綁H200銷華限制，概念股營運增添活水記憶體族群受惠漲價，留意後段封測機會今日盤勢及未來走勢：(留意記憶體封測布局機會)週二美股呈現跌多漲少，僅費半指數逆勢收漲，四大指數漲跌幅度介於-0.80%至+0.95%，台積電ADR雖小跌0.19%，不過期貨夜盤上漲5元收於1725元，推動台指期夜盤上漲86點，考量到美股盤後公告美國將放行輝達H200晶片銷華出口限制，預期今日台股有望在相關受惠股帶動往前高靠攏。※短線觀點國安基金功成身退，觀察過往政府退場多秉持「來無影，去無蹤」，且據財報顯示本次國安基金持股市值僅187億元，相較於近期動輒7000億元的台股成交量相比，賣出影響實則不大，惟台股前週甫創新天量，伴隨融資攀升，籌碼恐趨凌亂，台股波動將放大，應留意盤勢震盪風險。※操作看法雖昨日台股高低震盪逾400點，然指數仍守穩於上週低點29779點之上，故操作上仍會偏多看待，漲多績優股拉回支撐仍可留意布局機會，至於標的上仍以基本面能見較高之AI供應鏈為主，如隨著AI應用由訓練走向推論，對記憶體需求將持續攀升，相關個股營運應有望迎來顯
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