集邦科技：受惠CSP及主權雲等高需求，AI伺服器...明年出貨將成長逾28％

張珈睿／台北報導
TrendForce集邦科技直指，AI需求不斷提升，半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長。圖／本報資料照片
TrendForce集邦科技直指，AI需求不斷提升，半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長。圖／本報資料照片

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI伺服器，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28％，占整體伺服器比例達15％。

該研調機構表示，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最後則是，CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯上升。

集邦強調，隨輝達B300、GB300採用HBM3e 12層，2025年起12層將躋身產業主流，SK海力士在12層世代採用 Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的Pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。

另外，集邦科技表示，進入2025年後，台積電2奈米正式轉進奈米片電晶體架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場效電晶體（RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米製程，力拚2025年實現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。

AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，一是2025年輝達對台積電CoWoS需求占比將提升至近60％，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍，達7.58萬片。

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