相關內容
集中市場與店頭市場週二資券同步增加
【財訊快報/編輯部】12月9日集中市場融資餘額3268.84億元,較前一交易日的3247.39億元,增加21.45億元。融券餘額為313708張,較前一交易日的310486張,增加3222張。店頭市場融資餘額1106.25億元,較前一交易日的1099.87億元,增加6.38億元。融券餘額為75144張,較前一交易日的75054張,增加90張。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發起對話集中市場週四資減券增,店頭市場則資增券減
【財訊快報/編輯部】112月11日集中市場融資餘額3266.71億元,較前一交易日的3276.94億元,減少10.23億元。融券餘額為307829張,較前一交易日的303179張,增加4650張。店頭市場融資餘額1111.01億元,較前一交易日的1110.01億元,增加1.00億元。融券餘額為74544張,較前一交易日的75445張,減少901張。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發起對話集中市場週三資增券減,店頭市場則資券均增加
【財訊快報/編輯部】12月10日集中市場融資餘額3276.94億元,較前一交易日的3268.84億元,增加8.10億元。融券餘額為303179張,較前一交易日的313708張,減少10529張。店頭市場融資餘額1110.01億元,較前一交易日的1106.25億元,增加3.76億元。融券餘額為75445張,較前一交易日的75144張,增加301張。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發起對話《盤前掃瞄-基本面》精確打入AI伺服器水冷;洋基工程2026營運飆
【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以31.268元兌一美元收市,貶值6分,成交值為14.05億美元。 2.集中市場11日融資減為3266.72億元,融券增為307829張。 3.集中市場11日自營商賣超24.89億元,投信買超21.02億元,外資賣超189.77億元。 4.聯發科集團旗下達發(6526)與亞信(3169)11月營收表現亮眼,展現「大艦隊」戰略布局的成效,兩家公司在不同產品線各擔重任,穩步推進乙太網路、寬頻、工控與高速傳輸等關鍵市場版圖。法人指出,集團整合效應持續深化,隨著AI、寬頻升級與工控自動化需求走強,達發與亞信2026年後的成長動能更值得期待。 5.精確(3162)雙喜臨門,不僅本業新能源車訂單暢旺,公司布局AI伺服器散熱業務捷報亦頻傳,第四季已成功切入AI伺服器水冷應用,並通過兩家客戶技術驗證,預計12月底前具備大量生產能力。 6.洋基工程(6691)11日參加由券商舉辦的論壇,該公司在說明營運展望時表示,公司今年接單情況樂觀,除了中型專案之外,也接到PCB廠定穎及美系科技大廠訂單,在手訂單金額截至9月約330億元,年底衝上550億元的歷史新高,同時
時報資訊 ・ 2 天前 ・ 發起對話《盤前掃瞄-基本面》環球晶H1現金股利2元;神達前11月營收年增79%
【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以31.215元兌一美元收市,貶值1.3分,成交值為11.25億美元。 2.集中市場9日融資增為3268.84億元,融券增為313708張。 3.集中市場9日自營商買超21.21億元,投信賣超6.06億元,外資賣超58.88億元。 4.封測龍頭日月光投控受惠AI與高效能運算(HPC)需求持續推升,加上先進封裝、測試與傳統封裝同步加溫,11月合併營收588.2億元,月減2.3%、年增11.1%,維持近三年高檔水準,累計前11月營收5,865.23億元,年增8.1%,反映公司在全球景氣波動下仍展現穩健成長力道。 5.全家便利商店受惠持續展店、線上線下整合搶攻雙11,以及泛鮮食、茶飲銷售成長助攻下,11月合併營收94.35億元、年增7.61%,前11月合併營收1,003.72億元、年增4.22%,單月與累計營收均創同期新高。 6.環球晶(6488)9日召開董事會,通過2025年上半年以資本公積配發每股2元現金股利。該公司上半年每股稅後純益(EPS)達6.56元,在考量營運表現、現金流量、擴產進度與資本支出後,決議配發9.56億元現金股利。 7.神
時報資訊 ・ 4 天前 ・ 發起對話《盤前掃瞄-基本面》電源雙雄11月續來電;華擎業內外報喜營運績昂
【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以31.208元兌一美元收市,升值0.7分,成交值為10.98億美元。 2.集中市場10日融資增為3276.95億元,融券減為303179張。 3.集中市場10日自營商買超52.61億元,投信買超18.40億元,外資買超196.07億元。 4.電源雙雄台達電、光寶科公布11月營收,儘管受高基期影響呈現月減,但在雲端電能管理與AI伺服器電源需求推動下,年增仍維持雙位數,反映相關應用需求延續。隨AI伺服器功耗走高,高瓦數電源、液冷與電力櫃等架構加速導入,使台系電源供應鏈在年底維持穩健動能。 5.航空四傑10日同步公告2025年11月營收,受惠AI貨運價量揚、美亞線客運增溫,長榮航空、星宇航空繳出最旺11月營收,中華航空創同期次高;華航、星宇、台灣虎航前11月營收均創同期新高。 6.關鍵金屬原物料價格持續走高壓力下,陸資晶片電阻廠安徽富捷電子宣布自12月1日起啟動大幅度減產,減產幅度高達20~60%,並示警新訂單交期可能延長,供應鏈認為,此舉等於變相的不接單,有利於改善當前價格過低、陸資廠面臨成本倒掛的窘境。 7.NAND控制晶片與儲存解決方案大
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發起對話12/10證交所借券系統與證商/證金營業處所借券餘額市值前30名合計表
市場 名稱 前日借券餘額(張) 本日異動 還券 借券餘額 借券餘額市值(仟元) 整體市場 合計 25,080,343 982,629 602,836 25,460,136 2,272,294,822 集中市場 合計 22,448,961 914,587 561,048 22,802,500 2,032,320,494 集中市場 台積電 289,045 1,280 91,225 199,100 299,645,500 櫃檯買賣中心 合計 2,631,382 68,042 41,788 2,657,636 239,974,327 集中市場 台達電 104,494 4,006 1,229 107,271 103,838,328 集中市場 聯發科 35,085 1,937 1,109 35,913 52,432,980 集中市場 聯電 1,014,513 24,319 21,706 1,017,126 50,195,168 集中市場 鴻海 215,326 3,808 16,847 202,287 47,234,015 集中市場 廣達 141,572 13,015 2,212 152,375 4
Moneydj理財網 ・ 3 天前 ・ 發起對話操盤心法-多空交戰 拉回布局馬年績優股
總經與市場分析:受惠AI產業爆發,台積電帶領台股持續上漲,台股從5月漲到10月,月線連六紅,上市融資餘額從今年最低2,237億元增加到3,268億元,融資大幅增加,加上Google TPU強勢挑戰輝達(NVIDIA),近期漲多的台股陷入整理。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 發起對話上市櫃公司合計總市值98.88兆元 直逼百兆大關
(中央社記者曾仁凱台北2025年12月12日電)台股本週上漲217.13點或0.78%,集中市場指數今天收在28198.02點,週線連3紅。根據台灣證券交易所統計,上市公司總市值達到新台幣91兆8369億元,較上週增加約7426億元。台灣上市櫃公司合計總市值為98.88兆元,距離百兆元大關只差咫尺,其中上櫃公司最新總市值為7兆470億元。產業別指數方面,本週漲幅最大為電機機械類指數上漲4.37%,跌幅最大則是油電燃氣類指數下跌4.53%。其他未含金融類指數上漲159.94點,漲幅約0.65%;未含電子類指數上漲51.13點,漲幅約0.27%;未含金融電子類指數下跌114.40點,跌幅約0.83%。本週全體上市股票成交金額為2兆3414億元,股票成交量週轉率2.90%。成交金額前3名產業為半導體類,成交金額8692.16億元,占全體上市股票交易金額比重37.12%;電子零組件類成交金額4610.72億元,占比19.69%;電腦及週邊設備類成交金額2095.73億元,占比8.95%。本週成交量週轉率前3名產業則分別為玻璃陶瓷類25.71%,電子零組件類9.64%,和半導體類9.49%。累計
中央社財經 ・ 1 天前 ・ 發起對話
美股烏雲飄過來 台股本周陷28K保衛戰
台股集中市場周漲213點或0.78%,收28,198點,成交量2.49兆元,連三周上漲,上周台股盤中創下歷史新高28,568點,收盤的歷史高點28,400點,同時台積電再度成功上演秒填息行情。惟AI指標股甲骨文、博通展望不佳,拖累美股重挫,本周台股行情恐陷入28,000點保衛戰。
中時財經即時 ・ 5 小時前 ・ 發起對話權值股領跌,台股盤中挫逾300點,尖點、智邦、台星科等逆勢突圍
【財訊快報/黃冠豪】甲骨文週三盤後重挫,美股期指電子盤大跌,台股集中市場今開高走低,大盤不見昨晚降息後的利多樂觀,台積電、鴻海、聯發科等權值股一路走滑,指數一度下挫近400點。不過PCB的尖點(8021)還是強攻漲停,是PCB族群近期強弱指標,受惠CSP廠樂觀的預期,智邦(2345)也是強攻漲停,而一開盤就登上漲停的台星科(3265),日前法說會釋出搶食輝達Rubin架構AI晶片平台全面導入矽光子與共同封裝光學(CPO),引爆800G/1.6T的光通訊升級大商機報捷,旗下矽光子新產能建置可望於明年完成,目前已開始送樣美系重量級網通大廠測試中,預料CPO有望力拚明年下半年出貨。另一方面,台星科目前手握3奈米及5奈米等先進製程的晶圓凸塊(Bumbing)、覆晶(Flip Chip)封裝大單,明年可望再納入2奈米封裝客戶新訂單,後續又有CPO新產能加持,明年業績有機會重返歷史新高水準,2027年業績可望再上一層樓。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 1【公告】冠西電因有價證券於集中市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解
日 期:2025年12月12日公司名稱:冠西電(2466)主 旨:因冠西電有價證券於集中市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解發言人:黃琮善說 明:1.事實發生日:114/12/122.發生緣由:依臺灣證券交易所通知辦理3.財務業務資訊:本公司財務資訊:期間 (月) (季) (最近四季累計)最近一月 與去年同期 最近一季 與去年同期 113年第4季至114年10月 增 減% 114年第3季 增 減% 114年第3季科目 (IFRS-合併自結數) (IFRS-合併核閱數) (IFRS-合併查核數)======== ========= ========== =========== ========== ============營業收入 37 -59.51% 385 -13.54% 1,048(百萬)稅前淨利 (23) 4.20% 389 1156.32%(註) 297(百萬)歸屬母公司業主淨利 (23) 4.20% 390 1283.33%(註) 269每股盈餘 (0.13) 7.14% 2.25 1284.21%(註) 1.56(元)4.有無「臺灣證
中央社財經 ・ 2 天前 ・ 發起對話
〈陸股盤後〉中央經濟工作會議誓言撐經濟 三大指數全面反彈 滬指終止三連黑
中國 A 股三大指數周五 (12 日) 攜手反彈,上證指數(SSEC) 終止連 3 日下跌走勢,追隨全球股市漲勢,加上中國經濟會議承諾支持經濟成長。 滬指周五
鉅亨網 ・ 1 天前 ・ 發起對話
禮來減重藥快審有譜?傳FDA高層內部施壓
《路透》周五 (12 日) 報導,美國食品藥物管理局 (FDA) 高層近期在內部推動加快對禮來 (LLY-US) 實驗性口服減重藥物的審查進度,相關文件顯示,此舉是在禮來要求縮短審查時程後發生。根據《路透》取得的內部文件,FDA 署長辦
鉅亨網 ・ 1 天前 ・ 發起對話
Q3前十大晶圓代工廠營收季增8.1%,Q4估增幅收斂
MoneyDJ新聞 2025-12-12 17:02:46 新聞中心 發佈根據集邦科技(TrendForce)最新調查,今(2025)年第三季全球晶圓代工產業持續受AI、高效能運算(HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動,以7奈米(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供應鏈分化商機,推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%,接近451億美元。其中晶圓代工龍頭台積電(TSMC,2330)市占升至71%(左表),較第二季的70.2%成長。 展望第四季,集邦表示,由於預期明(2026)年景氣與需求將受地緣政治擾動,且2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊,供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守,即便車用、工控將於2025年底重啟備貨,預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限,前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。 依各晶圓代工業者第三季營收表現來看,TSMC營收主要由智慧型手機、HPC支撐,適逢第三季蘋果(Apple)積極備貨iPhone系列,加上輝達(Nvidia)Blackwell系列平台正處量產旺季,TSMC晶圓出貨、平均銷售價格(A
Moneydj理財網 ・ 1 天前 ・ 發起對話
銅價飆漲強力助攻!「這檔」噴7.97%炸出近13萬張 華榮、大亞、億泰線纜族群同步走高
[FTNN新聞網]記者陳献朋/綜合報導隨著美國聯準會(Fed)公布降息1碼,加上供不應求情況依舊,銅價不斷飆漲,引發線纜族群昨(12)日股價全面上行,除了華邦...
FTNN新聞網 ・ 19 小時前 ・ 發起對話
被動元件需求噴出!投信單週敲進「它」5.6億元 旺宏、台積電都入口袋名單
[FTNN新聞網]記者周雅琦/綜合報導台股本週(12/08~12/12)加權指數上漲173.27點,終場收在28,198.02點,漲幅0.62%。據證交所盤後籌碼動向,投信本週合計買...
FTNN新聞網 ・ 18 小時前 ・ 3
防止人才外流!OpenAI調整股權歸屬薪酬政策
OpenAI 宣布取消新員工六個月股權等待期,提升薪酬吸引力,應對 AI 產業激烈人才競爭,並加碼股權型薪酬以留住頂尖工程師與研究人員。
鉅亨網 ・ 4 小時前 ・ 發起對話
Kioxia研發核心技術,推動高密度低功耗3D DRAM的實際應用
東京, December 12, 2025--(美國商業資訊)--全球儲存解決方案領域的領軍企業Kioxia Corporation今日宣布,已研發出具備高堆疊性的氧化物半導體溝道電晶體技術,該技術將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。這項技術已於12月10日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子元件大會(IEDM)上亮相,可望降低AI伺服器和物聯網組件等眾多應用場景的功耗。
Business Wire ・ 1 天前 ・ 發起對話
「這檔」11月營收年增1倍!投信斥資6.76億狂買5天 華新「擁5利多」被進貨2千張
[FTNN新聞網]記者江佳蓉/綜合報導台股加權指數今(12)日終場漲173.27點,收在28,198.02點,漲幅0.62%,據證交所籌碼動向,投信買超14.77億。觀察買超個股方...
FTNN新聞網 ・ 1 天前 ・ 發起對話