鈦昇搶進第三代半導體等先進封裝,大面板級設備獲國際大廠合作

【財訊快報/記者李純君報導】雖然半導體產業景氣充滿雜音,但利基性領域用設備端前景依舊十分樂觀,鈦昇(8027)提到,將積極搶進第三代半導體、晶圓級或面板級扇出型先進封裝等領域,也透露,在車用與載板端,大面板級雷射、刻印和電漿清洗設備,已獲國際半導體大廠合作。 而不管景氣短期波動,全球晶圓設備需求連年增長,包括鈦昇在內的設備商可望持續受益。2022國際半導體展SEMICON Taiwan今日登場,鈦昇祭出Ultra short pulse的雷射冷加工技術,並推出多種晶圓等級、雷射精度高達到千分之三毫米(3um)的高端設備。鈦昇提到,隨著3、5奈米製程的開發腳步與化合物半導體材料如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等興起,對於耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性的晶圓,此類冷加工技術,可以減少雷射加工熱效應對產品的影響,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域開發。

另外,鈦昇也將飛秒雷射技術融合電漿蝕刻應用,而其電漿清洗及蝕刻製程設備支援高/低頻(RF)及微波(MW),且可以在低溫的情況下,達到表面均勻度(Uniformity)、及高效率(Etching rate)清洗速度的要求,將積極瞄準晶圓級或面板級的扇出型先進封裝市場。

此外,為解決IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象,鈦昇今年推出大面板(Panel level Packaging : 500x500mm / 700x700mm)的雷射切割、刻印和電漿清洗的解決方案來衝擊市場,目前已與許多國際半導體大廠合作。