金寶:泰金寶科技對Cal-Comp Electronis (USA)背書保證9.21億元

公開資訊觀測站重大訊息公告

(2312)金寶-代子公司-泰金寶科技股份有限公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款規定公告

1.事實發生日:107/08/13
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Cal-Comp Electronis (USA) Co. Ltd.
(2)與提供背書保證公司之關係:泰金寶科技股份有限公司直接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):16328281
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):921150
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):921150
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):531197
(8)本次新增背書保證之原因:因應Cal-Comp Electronis (USA) Co. Ltd.營運需求,泰金寶科技股份有限公司為其背書保證做為銀行借款之擔保
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1822076
(2)累積盈虧金額(仟元):-1371352
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:視授信銀行之授信條件變更或到期不再續約
(2)日期:契約到期日
6.背書保證之總限額(仟元):33112388
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):24314072
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:146.85
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:322.85
10.其他應敘明事項:無