金寶:伺服器L2明年放量 巴西新廠預計第2季量產
(中央社記者吳家豪台北2024年11月29日電)電子代工廠金寶 (2312) 總經理陳威昌今天說,金寶伺服器產品已通過認證,目前以PC板製造(L2)為主,2025年將進入量產階段,預期到2026年才會有比較好的貢獻。
金寶下午舉辦法人說明會,陳威昌指出,金寶仍以泰國為主要生產基地,考量美國總統選舉後政策可能改變,「該準備的要準備起來」,金寶在美國西部、中部和東部都有布局;金寶在巴西聖保羅也因應客戶需求建廠,預計明年第2季量產。
他提到,金寶營運聚焦3大方向,首先是提升獲利,第二是從利潤有限的純代工轉型,走向合作設計,已有兩個案子在進行;第三是在人工智慧(AI)領域絕對不能缺席。
陳威昌說,金寶主要產品是消費性電子產品,成長動能大多來自已開發國家,2025年金寶成長率至少要趕上全球GDP(國內生產毛額)成長的腳步,不要輸給全球經濟成長率。
他表示,集團在美國印第安納州有設廠,原本用於汽車電子產品,如果美國國內市場有需要,可以在印第安納州工廠擴充,加州據點也可以擴充。
談到低軌衛星產品,陳威昌指出,先前與客戶在泰國及墨西哥試產,然而布建數量不足,相關專案目前有點暫停。充電樁產品從今年下半年開始量產儲電設備和充電槍,都是AC交流電規格,未來將推出支援快充的DC直流電充電樁,希望2026年看到比較好的結果。
金寶今年第3季合併營收約新台幣460.13億元,年增16.19%,主要來自影像及儲存產品貢獻,彌補第1季減少的訂單;由於高毛利產品比重增加,營業利益達14.46億元,年增47.25%;歸屬母公司稅後淨利約5.23億元,年增47.32%;每股盈餘0.35元,寫下近37季新高。
金寶今年前3季累計合併營收約1189.87億元,年增0.55%;營業利益35.49億元,年增43.74%;歸屬母公司稅後淨利14.13億元,年增92.77%;每股盈餘0.95元。