金像電擬發CB籌逾96億元今起競拍 爲PCB業境內最大募資案
各 PCB 廠也加速擴張與市場籌資腳步以因應市場 AI 勃興需求，競相以擴張營運規模，並在市場籌資支援營運及擴張，金像電 (2368-TW) 擬發行國內第三次無擔保可轉換公司債（CB）總面額達 90 億元，今 (6) 日起受理競價拍賣。投標期間 11 月 6-10 日，競拍底標價為 107 元。
也就是說，金像電的這筆發行 CB 市場籌資案，是金像電 2023 年 12 月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模。
金像電這筆發債籌資案如順利完成募集，至少籌募 96.3 億元，也爲台商 PCB 廠爲史上最大單一境內募資案。同時，金像電這筆 CB 發行案由富邦證券主辦，轉換價格訂為 450 元，轉換溢價率為 103.45%，預計 11 月 21 日掛牌。
全製程廠高技 (5439-TW) 在今年 9 月完成發債籌集 22.376 億元資金後，相繼有金像電及欣興 (3037-TW) 提出市場籌資案，欣興獲金管會申報生效的市場籌資案內容包括，暫訂以每股 108 元溢價發行 4.6 萬張現增股，同時將發行可轉換公司債 40 億元。兩者合計估將募集逾 90 億元，其主辦券商爲中國信託證券。
欣興的發行可轉換公司債 40 億元 CB 案已完成募集，發行 4.6 萬張現增股籌資案，將在 11 月 14 日除權。
金像電今 (2025) 年 2 月起營運大幅走高，2025 年第二季營收爲 138.11 億元，續創單季新高，季增 14.49%，年增 44.27%。2025 年上半年營收 259.16 億，毛利率 30.37%，稅後純益 34.47 億元，每股純益 7.08 元。
金像電及高技今年都在桃園中壢及龜山購地擴廠，今年初高技在桃園以 5.6 億元取得桃園龜山廠房及土地，今年將投資 10 億元資本支出；而金像電包括第二季的蘇州廠、下半年的泰國廠新產能開出，並以 16 億元向中環 (2323-TW) 買下桃園中壢廠，新產能有機會再提升金像電單月產值再向上。金像電買下的中壢新廠房包括土地 4113 坪，廠房 3329 坪。
值得注意的是，PCB 上游包括台燿 (6274-TW) 除擬發行無擔保 CB 籌資 40 億元之外，富喬 (1815-TW) 擬以每股 55 元價格發行 6 萬張現增股，預計自市場籌集 33 億元資金，兩者合計至少募集 73 億元，且兩項都是這兩家公司上櫃以來最大規模的市場籌資動作；同時，富喬的籌資由臺銀證券主辦 ，主要用於償還借款及充實營運資金，更有助於財務結構健全。
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燿華調營運結構 拚2026成長
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【時報-台北電】PCB廠燿華（2367）12日舉行法說會，公司指出，2025年營運仍處於調整期，短期受全球車市疲弱與部分客戶第四季拉貨遞延影響，全年營收將較去年滑落近一成；不過，隨IT應用比重拉升、海外新產能逐步到位，營運結構已開始為2026年後的成長預作調整。 燿華表示，第三季營收38.92億元，季減9.65％、年減18.21％；毛利率受稼動率不足、產品組合變化及新台幣升值影響，下滑至9.87％，單季每股稅後純益（EPS）0.02元，累計前三季EPS為0.71元。公司坦言，短期財務表現承壓，主因在於需求節奏與產能利用率調整，而非產品競爭力出現變化。 從應用結構觀察，今年最明顯的變化來自IT產品。燿華指出，IT應用占比已由去年的28％升至35％，成為主要支撐動能，來自筆電市場回溫及AI PC導入初期，帶動高階HDI與材料需求；相較之下，汽車電子占比由37％降至35％，反映傳統燃油車市場放緩，電動車需求雖持續成長，但在部分市場競爭加劇下，拉貨節奏轉趨保守。低軌衛星產品則因客戶要求轉往海外生產，在泰國廠尚未量產前，短期比重下滑。 技術面方面，燿華產品仍以HDI板為主，占比約45％，軟硬結合
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《DJ在線》PCB材料大戰 M9加Q布 v.s. PTFE
MoneyDJ新聞 2025-12-11 09:53:03 萬惠雯 發佈AI 伺服器高速化與 GPU 平台升級正推動PCB從高階玻纖布掀起的材料戰爭。由於PCB從層數增加、更細線路，到訊號頻寬推升，NVIDIA下一代的Rubin平台要搭載高階的M9加Q布材料的結構，而在Q布供應極為有限，M9加上Q布雖然可達到效能極致，但產量受限下將會是高貴材料，難以取得也未必符合最佳成本效益，而訴求無布化的PTFE材料搶進市場，具有結構性創新的特色，但顛覆性的產品則仍待市場的接受以及反覆的驗證測試，兩大類高速材料各擁利基，高速材料供應鏈是否洗牌受到關注。 以主流的M9材料來說，M9的核心價值在於超低介電損耗（Df）與高均質性，但它必須搭配純度達 99.9% 的石英布Q布，使得原料供應受到極大限制。Q布雖具備優異電性能，但生產需用高溫拉絲設備，投資門檻高、擴產週期長，加上全球僅少數廠具量產能力，使 M9 成為「性能最佳、但供給最有限」的材料組合。 傳統玻纖布 CCL 的結構由布＋樹脂＋填料構成，布的編織形態會造成介電環境的不均質，當訊號走到玻纖結點時，會出現局部反射或延遲，即便使用 Q布或 T-Glas
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