鄭麗君：從未做出晶片五五分承諾 也不會答應此條件

（中央社記者吳睿騏桃園機場2025年10月1日電）行政院副院長鄭麗君日前再度赴美國談判對等關稅，她今天淩晨搭機返台，鄭麗君表示，談判團隊從未做出晶片五五分的承諾，這次沒有討論這項議題，也不會答應這樣的條件。

鄭麗君凌晨搭乘長榮航空班機自美國返台，她在桃園國際機場接受媒體聯訪表示，這次談判團隊到華府，主要是要爭取調降對等關稅且不疊加原來的稅率，以及232條款相關的關稅優惠待遇等議題，和美方的貿易代表署以及商務部，都進行了具體的討論也有一定的進展。

鄭麗君說，有關商務部的部分，台美供應鏈合作還在持續磋商中，232條款調查下各項的項目也在持續增加中，因此，也希望能就232條款相關各項的優惠待遇做更完整的討論，後續會秉持國家利益跟產業利益和美方持續磋商。

鄭麗君指出，雙方取得在對等關稅、232條款相關的關稅優惠待遇，以及供應鏈合作上有完整的共識之後，就會進入總結會議來達成台美的貿易協議。

對於民眾關心是否有所謂的晶片五五分的條件，鄭麗君也特別向國人說明，「我想這是美方的想法，我方談判團隊從未做出晶片五五分的承諾，請大家放心，這一次我們也沒有討論這項議題，我們也不會答應這樣的條件，請大家放心」，有關這個階段的磋商情形，行政院會儘快跟民眾正式的說明報告。

台灣目前暫行對等關稅稅率為20%。回顧台美談判過程，台美4月11日展開首次視訊會議，5月1日在華府舉行首輪實體磋商，6月25日進行第2輪對等關稅實體磋商，7月8日第3度在美磋商，7月底至8月初進行第4輪談判。