鄉林董座賴正鎰：：AI與資料中心能源需求大爆發 鄉林將跨國投資能源供給公司
鄉林集團（5531）董事長賴正鎰今（21）日指出，高效能運算 (HPC)、智慧型手機、車用、物聯網 (IoT)和消費性電子等領域，包括電動車、AI科技與資料中心的耗電需求更將會是大爆發，全球電量需求大增，預估到2030年，能源需求將增加10至20倍，鄉林已經成立新事業部門，積極進行投資中東或美國等重要的能源供給公司，包括石油與天然氣，為集團尋求房地產與旅遊之外，一筆新的重大固定營收。
國際能源署（IEA）預測，至 2035 年，乾淨能源中的可再生能源在全球電力結構中的成長速度將全面超越其他主要發電來源，其中尤以太陽能最為突出。這波擴張動能，主要來自 AI 資料中心迅速增加的用電需求，以及電動車與空調設備普及所帶動的整體電力消耗，全球用電需求預期至少將增加 40%。
賴正鎰認為，AI 資料中心的用電需求，正以空前速度快速攀升，這也就是為什麼AI被市場形容為「吞電怪獸」，真的不是誇張的說法，隨著隨算力需求呈指數型成長，高耗能的AI產業與資料數據中心規模也隨之大幅擴張，最近在美國與中國大陸市場上流傳著「AI 的終點是電力」。
他說，未來是能源時代，誰掌握能源，誰就能擁有天下，未來十年將會是能源發展的關鍵十年。從投資角度來看，乾淨能源的再生能源與能源轉型，將會是鄉林集團投資獲取可預期的穩定收益的新選項之一。
至於哪些會是優先選項？賴正鎰透露，鄉林會針對已投入營運、且擁有穩定投產的大型項目為優先，當然也會考慮正在開發階段的能源計畫，雖然有其建置風險，但相信新的能源技術會不斷推陳出新，預估投資能源項目的第一年將可帶入台幣40、50億元的營收，未來二至三年將可陸續增速達到2、300億元的進帳。
賴正鎰說，台灣目前房地產正值不景氣，目前手上庫存不多，沒有壓力，對鄉林反而是一項利多，而且鄉林投資「從不把雞蛋放在同一個籃子」，從旅遊起家，後來跨房產、商辦及旅遊不動產。像是去年青島分公司處分出售剩餘不動產後的台幣45億元，近日即可入帳，緊接著南京分公司出售手頭上的不動產後也會有80億元的業績，成都也有超過1000億元以上的房產，都可挹注大量營收。
鄉林建設投資大陸，成都涵碧天下的項目雖然因為鳳凰山機場遷移而開發動作慢了，但青島與南京兩家酒店營收都仍持續穩定進帳中。鄉林今年將持續推動「品牌輸出計畫」及第二個品牌「阿瑪尹」 (Amayi)進軍全球飯店市場，除了在大陸北京大興、上海、廣東深圳、佛山、江蘇蘇州與安徽合肥等城市談判土地之外，同時結合COSTCO好市多進行商業合作談判中，未來也將朝越南、印尼東南亞及美、日等地，都會有海外房產及酒店布局。
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【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）今（4）日舉辦法說會，執行長蔡力行指出，受記憶體價格與整體成本上揚影響，智慧型手機終端需求面臨壓力，第一季手機業務營收恐將明顯下滑。從第一季財測來看，聯發科預期在智慧型手機需求承壓下，2026年第一季營運表現轉趨保守，營收將呈現季增持平至季減6%；不過，儘管手機業務下滑，智慧裝置平台受惠通訊、電視與運算裝置需求自淡季回溫，可望成為第一季營運的主要支撐。 展望2026年，蔡力行進一步指出，在記憶體價格與成本上揚的壓力下，智慧型手機終端需求仍將受到衝擊。公司將與客戶維持緊密合作，策略性調整產品組合，以緩解相關影響，並預期第一季手機業務營收將明顯下滑。 在智慧裝置平台業務方面，蔡力行表示，市場持續導入AI與更高速的通訊技術，相關正面趨勢可望延續至2026年；即便不計資料中心ASIC營收，智慧裝置平台於2026年的業務仍將維持穩健成長，充分展現公司產品組合具備的結構性優勢。2026年除資料中心、車用及運算領域帶來的成長契機外，採用AI與更快速通訊技術的各類應用亦將持續提升。此外，聯發科Wi-Fi 8解決方案預計於年底前即有客戶導入。 他並指出，智慧裝
AI、HPC出口旺 帶動自貿港區貿易值破6兆元、翻倍成長
我國自貿港區2025年再度突破6兆元大關，貿易值翻倍成長，營運績效再創新高，主要受惠全球AI、高效能運算（HPC）快速發展，我國半導體高階產品出口展現強勁成長動能。交通部表示，呼應政府AI新十大建設、人工智慧島政策發展，交通部持續推動六海一空自由貿易港區建設，吸引高附加價值關聯產業鏈進駐。
AI晶片應用帶動先進封測 台廠大增資本支出
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。產業人士分析，AI晶片及特殊應用晶片（ASIC）晶圓製程全面微縮至3奈米甚至2奈米製程，並採用CoWoS等先進封裝，晶片密度大幅提高，異質晶片整合成為主流封測架構，容錯率更嚴格，突顯半導體封裝測試製程的重要性。台積電(2330)今年資本支出估約520億美元至560億美元，較2025年實際資本支出409億美元大幅成長，台積電指出，其中10%至20%用在先進封裝測試、光罩生產和其他項目等。法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。日月光投控(3711)在2025年機器設備資本支出總額34億美元，其中廠房、設施和自動化資本支出21億美元，主要為先進封裝服務和測試投資。展望今年，日月光投控規劃機器設備再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服
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AI搶走記憶體晶片 蘋果會撐住不漲價？
隨著全球記憶體晶片供應吃緊開始衝擊智慧型手機市場，市場關注焦點正迅速集中在蘋果 (AAPL-US) 身上：在成本上升之際，這家 iPhone 製造商究竟會選擇調漲售價，還是犧牲部分利潤、藉此擴大市占率。
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【財訊快報／記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告中對驅動IC前景看法轉趨保守，美系外資指出，受到個人電腦、智慧型手機和汽車需求疲軟，加上毛利率承壓以及缺乏新的成長動力，將對DDI供應商，尤其是設計公司造成壓力，決定調降聯詠(3034)評等，由原先的「中立」調降至「減碼」，目標價由380元下修至323元；同時也調降奇景光電評等，由原先的「加碼」調降至「中立」。美系外資表示，驅動IC產業循環已明顯不同於Covid-19期間市場環境，對多數以消費性電子為主的通用型IC設計公司而言，若缺乏與AI直接連結的成長動能，將難以抵消成本上升的逆風。美系外資認為，DDI設計公司在2026年恐面臨毛利率下滑，甚至獲利衰退的風險。首先，記憶體與CPU成本上升，恐將抑制智慧型手機與PC需求，預估2026年手機與PC相關半導體客戶出貨量年減幅度恐達10%至20%；其次，在終端需求疲弱與競爭激烈下，設計公司對於晶圓良率、代工與封測成本上升的轉嫁能力有限，ASP調整幅度與速度恐不如預期。美系外資表示，聯詠短期股價表現恐有壓，加上中國廠商在OLED TDDI領域已有進展；美系外資調降聯詠2026年和2027年獲利
記憶體漲價＋缺貨潮，聯發科估今年智慧型手機出貨量恐年減
【財訊快報／記者李純君報導】記憶體漲價與缺貨潮，衝擊今年消費性市場出貨量，聯發科(2454)今日法說會提到，鑒於目前記憶體市場的情況仍在演變之中，今年整體智慧型手機的出貨量，在年對年比較下，可能會面臨一定的壓力。聯發科表示，基於整體記憶體市場的狀況，公司認為今年整體智慧型手機市場在年對年比較下可能會出現下滑。而聯發科自身的部分，因每年都會推出新產品，而且所有新產品的競爭力都相當強，因此對於市佔率持續提升仍有相當信心。該公司去年第四季手機業務營收受惠於旗鑑級晶片天璣9500與輕旗艦8500的成功放量，以新台幣計算，較前一季成長18%，較去年同期成長8%，創下單季歷史新高，佔總營收的59%。累計2025年全年，聯發科的手機業務以美元計算，營收突破100億美元，年增8%，創下歷史新高。其中，旗艦級晶片貢獻了30億美元的營收。展望2026年，聯發科補充，在記憶體及整體BOM表成本上揚的壓力下，預期智慧型手機終端需求將受到衝擊，但公司將與客戶緊密合作，策略性地調整產品組合，致力緩解其所帶來的影響。
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國網中心為強化台灣高效能運算 (HPC) 與工程研發能量，今 (5) 日攜手大塚 (3570-TW) 資訊集團的易富迪公司及台灣西門子軟體工業公司，簽署合作協議並完成軟體授權儀式。