達航科技 助客戶解決加工難題

AI伺服器與高速運算需求推升PCB結構不斷進化，層數從過去的12至14層不斷推升到16至20層，甚至超過 20層。材料變得更硬、規格更高，使加工與製造技術的難度同步上升，加上材料和製程每年推陳出新，讓達航科技（4577）雷射加工業務，成為PCB產能吃緊及材料主流未明的最大受惠者。

「我們不是只有代工，而是有自己的雷射設備，又有技術中心，可以協助客戶善用雷射技術，解決各種加工難題。」達航科技（4577）總經理孫逸民強調，達航的雷射加工中心則能跨產品、跨材料運作，包括雷射鑽孔、雷切、打標、殘膠清除等製程，都能因應。不僅做 PCB，也延伸到封裝產業。因為達航打出的孔品質更好，許多業者索性選擇將加工委外，由達航投資設備，提供加工服務，「就像台積電，作客戶最佳策略合作夥伴」。

目前整個產業面臨產能吃緊及新材料加工難度更高的雙重壓力。孫逸民說，材料變硬後，不僅雷射鑽孔速度變慢，也可能既有設備便無法處理新的材料規格，打不出來。「原本一秒鐘三、四千孔、五千孔的雷射，可能降到一千孔。」產能瞬間下降，更大的挑戰在於因應載板過熱與耗電問題，材料議題年年在變，過往過度投資的慘痛經驗，加上量產主流在未定之天，讓業者不敢貿然投資設備。

石英波纖布的導入，以及先進封裝雷射鑽孔向10微米以下邁進，讓傳統CO2與UV雷射面臨瓶頸。達航科技副總經理陳星文說，達航早在兩年前啟動下一代雷射鑽孔設備研發，全面調整光學與光路設計，涵蓋奈秒級雷射與皮秒級UV雷射，以支援新一代材料的微小孔加工。在晶圓測試探針卡領域，精度要求更高，目前已能達到±3μm以內的鑽孔定位水準。「多客戶會問為什麼我們能做出來？」孫逸民表示，達航長年處理跨產業、跨材料的加工案，對不同材料的熱反應、吸收率與裂解特性都具備完整數據，使得加工穩定度高於一般代工廠。「這真的就是經驗累積的結果。」達航目前擁有近百台自研雷射鑽孔設備，是台灣規模最大的雷射加工服務基地之一，孫逸民說，達航不僅提供委外加工，也與客戶研發團隊協作，協助下一世代產品的打樣與試製。中心內同時配置機械式CNC鑽孔與成型設備，能處理更多樣化的製程需求。

達航積極投入建置綠光皮秒雷射Pico Second Green Laser，預計明年在台中大甲廠正式投入服務。由於設備基地直接設在台灣，客戶不需再將材料運往日本或歐美進行開發，許多需要精密測試的新製程能更快在地完成。

更多工商時報報導
大成：黃小玉價格回不去了
全台73個行政區 房價年漲逾一成
明年電視面板出貨估減3％