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達興擴半導體上游材料 新廠產能2021年首季拉升

2019/12/11 19:38 中央社 中央社

(中央社記者潘智義台北2019年12月11日電)達興材料 (5234) 董事長林正一今天在台灣證券交易所法人說明會表示,規劃陸續投入新台幣5.5億元,在台中加工出口區擴建新廠,生產半導體封裝等上游材料,2021年第1季產能可望拉升。

林正一指出,主要產品為顯示器、半導體先進封裝及先進製程材料、其他上游關鍵材料,其中又以顯示器上游材料為最大宗,雖然扇出型先進封裝材料今年第3季開始量產,半導體材料第3季占整體營收僅1%至2%,希望新廠產能開出後,半導體產品上游材料占比未來也能逐步提升,讓產品線對營收貢獻達到三足鼎立的局面。

達興材料執行副總經理莊鋒域說明,看好半導體扇出型封裝技術,生產的半導體上游材料將以這項技術應用為主;面板廠上游材料仍是現階段的主軸,從液晶面板(LCD)到有機發光二極體(OLED),到迷你發光二極體(Mini LED)、微發光二極體(Micro LED),也生產電子書材料,提供的上游材料也更多元。

莊鋒域強調,雖然顯示面板零組件材料配向膜目前仍是日商的天下,但達興材料生產的配向膜價格便宜,品質有競爭力,除台灣面板廠之外,也極力爭取中國大陸面板廠客戶。不過,陸廠因快速擴增新廠,希望在量產初期能有效提高良率,仍多採用日商生產材料。

他說,面板廠為避免供過於求,降低產能,但也同步對上游材料殺價,短期對業績會有影響,但長期來看中國大陸面板廠還是潛在的龐大客戶。對於OLED顯示器則鎖定可摺疊螢幕的上游材料。

另外,蘋果推出採用Mini LED背光源的產品,帶動相關產業發展,達興明年也可望針對Mini LED推出兩種上游材料。

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