逾千家全球大廠齊聚！國際半導體展9月台北登場 預估規模成長逾2成

王詩婷｜Yahoo財經特派記者
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SEMI國際半導體產業協會今（17）日宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式開跑，今年展覽規模全面升級，打造為期一周的「國際半導體周」。展會將從 9 月 8 日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館一館與二館正式開展，預計整體規模將較去年成長超越兩成，參觀人次可望再創歷史新高。

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SEMICON Taiwan 2024國際半導體展開幕，行政院長卓榮泰上台致詞。圖／記者王詩婷攝
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展開幕，行政院長卓榮泰上台致詞。圖／記者王詩婷攝

SEMI預估，整體規模將較去年成長超越兩成，參觀人次可望再創歷史新高。此次年度主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」，正呼應全球產業轉型的新局勢，強調將以合作為核心驅動力，攜手全球生態系夥伴共同啟動下個 30年的創新浪潮。

市場成長與挑戰並進 以開放協作揭示產業新格局

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI數據顯示，2025年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5 億美元，年增21%，主要來自 AI、雲端運算、高效能運算與邊緣運算等應用需求持續攀升，展現強勁成長動能。

展會規模全面升級 擴大串連全球半導體生態系

適逢 SEMICON Taiwan 在台30周年，今年展會規模締造歷史新猷，預計將匯集超過1,100 家國內外企業參展、來自56國的產業夥伴、超過4,000個攤位與逾10萬名觀展者共襄盛舉。

SEMI 表示，今年首度推出為期一整週的「國際半導體週」，於9月8日、9日展前兩日舉辦重量級國際論壇，深化技術交流與跨國合作。此外，今年展會國家專區匯聚17個國家，創下歷年新高，充分展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

此外，除了聚焦先進製程外，也將深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術，推動產業突破物理極限，並在展會議程中全面涵蓋矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的關鍵創新。

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