《通信網路》立端攜手交大，續深耕5G邊緣運算應用

【時報記者林資傑台北報導】工業電腦廠立端 （6245） 為掌握5G最新應用趨勢，強化邊緣運算核心技術與研發能力，促進產學人才多元化合作，與交通大學聯合研發實驗室計畫正式邁入第二年，日前啟動5G邊緣運算2.0計畫，聯手打造次世代可擴充邊緣運算應用與高階伺服器散熱系統。

立端表示，期許與交大透過緊密產學聯合實作、參與5G產業標準，以及自身在電信及邊緣運算伺服器的市場優勢，提供最佳化的5G應用高度整合硬體平台，協助營運商快速進入市場，加速電信營運商市場布局，共創雙贏。

軟體定義廣域網路（SD-WAN）、網路虛擬化（NFV）與邊緣運算（MEC）應用近年來快速發展，已成為電信業者打造彈性可程式化服務平台、布建5G應用的核心技術。立端4年前成立電信應用部門，深耕網路虛擬化垂直市場，成功與多家國際級電信商建立合作關係。

立端資深副總曾祥峻表示，公司近年來致力於行動邊緣運算MEC技術研究與實作，在網路邊緣提供雲端運算能力。MEC可有效減少核心網路設備日益增加的營運壓力，能讓電信營運商為顧客創造出獨特的5G服務體驗。

在此次會議中，交大回顧邊緣運算實作的成果，探討如何在MEC架構中，以中間設備（Middlebox）方式布建立端高性能網路設備，達成低延遲、高頻寬的網路影片串流與擴增/虛擬實境（AR/VR）應用。

為預應5G網路革新、在邊緣運算市場取得成長動能，立端與交大啟動邊緣運算2.0計畫，以開放性（Open）與通透性（Transparent）為架構，打造新一代5G可擴充性（Scalable）邊緣運算平台。

新一代MEC架構將針對基地台、接入網、核心網等不同應用環境，透過雲端管理介面優化控制層與資料層，將流量與運算做最佳化分配（Auto-scaling），為未來5G大量分散式邊緣運算應用做好準備。

而因應未來5G高速運算所產生散熱問題，會議中以「次世代高功率伺服器散熱對策數值與實驗研究」為題，發表立端高階伺服器及無風扇工業電腦散熱能力優化成果，並針對2項新世代散熱技術設計提出專利申請。