〈輝達GTC〉GB300、CPO交換器與AI PC三大亮點外資點名這些供應鏈台廠

鉅亨網記者魏志豪台北

2025年3月19日週三上午6:01

輝達 (NVDA-US) 今 (19) 日於 GTC 上展示眾多技術進展與新產品，外資認為，此次 GTC 最重要為三大產品，包括 Blackwell Ultra (GB300)與相關伺服器機櫃、 Quantum-X 及 Spectrum-X 矽光子共同封裝光學 (CPO) 網路交換器以及個人 AI 電腦 DGX Spark/DGX Station。

外資表示，輝達最新 GB300 針對對前代 GB200 的技術問題進行修正，透過結合兩塊 Bianca 主機板，讓每片模組可搭載四顆 Blackwell B300 GPU 晶片及兩顆 Grace CPU 晶片，進而簡化運算模組設計，降低系統複雜度並節省空間。

此次改版也將提高伺服器機架的密度，如 NVL144 等，此外，新設計的晶片插槽也將提升系統穩定性，外資預計，GB300 最快將在第三季末開始量產，供應鏈包括台積電 (2330-TW)、京元電 (2449-TW)、日月光投控 (3711-TW)、緯創 (3231-TW)、鴻海 (2317-TW)、廣達 (2382-TW)、緯穎 (6669-TW) 等。

另外，輝達此次也首度亮相自家的 CPO 產品，Quantum-X 及 Spectrum-X 矽光子共同封裝光學 (CPO) 網路交換器，預計將在 2025 下半年至 2026 上半年開始導入，相關供應鏈包括波若威 (3163-TW) 、上詮 (3363-TW) 等。

另外，隨著企業端和學術機構對 AI 運算需求上升，輝達此次也推出前身為 Project DIGITS 的 DGX Spark，以及由 GB300 平台打造的 DGX Station，瞄準 AI 開發人員、研究人員、資料科學家與學生採用 AI 桌機的需求。

外資預估，GB10 AI PC 預估出貨量從 2025 年的 50 萬台提升至接近 100 萬台。聯發科 (2454-TW) 負責 GB10 的 Arm 架構 CPU 設計，封裝則採用 Amkor 的 CoWoS-R 負責。

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