輝達GTC倒數 新AI晶片受矚
AI晶片領導業者Nvidia（輝達）2025年GTC大會即將於下周登場，各界引領期盼輝達推出最新AI晶片及未來發展路徑藍圖，再為AI需求注入強心針。據供應鏈消息透露，輝達將於本次大會上正式公布Blackwell Ultra與Rubin晶片的規格細節。法人預估，B300晶片延續台積電4奈米、Rubin GPU則有望採用台積電3奈米製程，為台積電先進製程稼動率及先進封裝產能維持滿載。
供應鏈透露，輝達將於GTC大會上正式揭露Blackwell Ultra（B300）與GB300等新產品之細節。其中，B300晶片預計延續台積電4奈米製程打造，不過算力與記憶體效能將大幅超越前一代B200，效能提升來自於搭載12層HBM3E記憶體，相較於前一代8層，效能預計提升1.5倍以上。除此之外，B300可能搭配Nvidia Spectrum／Quantum Ultra X800乙太網路交換器，進一步提升資料傳輸效率。
法人分析，儘管目前GB200還是有不順的狀況，但因Firmware（韌體）的改善，良率、交付率皆有所提升，有望在3月出貨量達百櫃、4月上看千櫃。下半年主軸則會變為GB300，由於已有GB200組裝學習曲線，交付情形有機會優於前代，能更快速為供應鏈挹注營收。
除Blackwell Ultra外，業界分析，輝達也將推出下一代的Rubin晶片。輝達創辦人暨執行長黃仁勳於2024年COMPUTEX展會已透露端倪，時程訂於明年推出，採用8層HBM4記憶體外，預期在製程上將採用台積電3奈米製程，AI晶片將緊追消費型產品迭代。
不過業界認為，在低成本推論語言模型推出後，能使用便宜的硬體做出效果相近的模型，輝達的競爭優勢在於多GPU集群串聯，但如DeepSeeK已為資料中心成本結構帶來顛覆性改變，半導體人士比喻，DeepSeeK透過演算法的優化，使家庭房車也能擁有趨近超跑的零百加速表現。
系統需求的下滑，是未來必須密切注意的重點，尤其輝達頂級的消費級顯卡，也拿來做AI模型訓練使用，過往企業高昂的資料中心需求，現在只需要實惠的顯示卡就能達成。
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