輝達將公布財報 AI伺服器、機器人扮領頭羊

投組表現：華電網(6163)表現最佳：AI領域涵蓋智慧城市、工業安全與企業數位轉型等應用，底部轉強後，買盤點火上攻。

恩德(1528)表現最差：轉投資子公司AI伺服器視覺檢測，底部轉強後遇到季線壓力，隔日沖賣壓出籠，尋求月線支撐。

盤勢預測：台股觀望本周將公告的非農就業數據和輝達財報，反彈過程遭遇外資賣壓，持續在月線之下震盪，終場收在27,447點，上漲49點，漲幅0.18%，成交量5,234億元，買盤相對保守。

盤面資金流向，台積電供應鏈和AI受惠仍是買盤積極，ASIC自研晶片矽智財族群以創意為領頭羊，從消費端和挖礦轉向企業端，切入Google、特斯拉供應鏈，帶來長期成長動能，另外股后世芯-KY能否打底轉強，也是族群續攻關鍵，記憶體族群仍盯緊國際報價，美光大漲4%提供股價支撐，反彈行情持續，指標股如南亞科、華邦電、群聯等，但短線買盤過於積極，也帶來當沖和隔日沖賣壓，若見急漲，宜待回檔整理後介入，並以5日、10日均線做為停利策略。

選股方向朝基本面獲利保護、產業前景確定、且剛經歷回檔修正的族群，例如AI伺服器供應鏈，預期輝達財報仍將優於預期，也會擔任本波回穩的領頭羊，相關的液冷散熱、機殼、CCL等，具備明年強勁成長性的個股，可趁拉回震盪時，將資金分配於優質龍頭股，ODM大廠鴻海、廣達、緯創，已經跌出投資價值，等待守穩轉強機會。

從技術面來看，往上突破的關鍵有兩個主要關卡，先看27,800點附近，前波大量和月線壓力區，這是大盤能否擺脫短期弱勢的最低要求，才能向上挑戰28,000點附近，若能帶量站穩此處，技術面將確立W底型態，台股將有機會挑戰歷史新高。

投組表現：博磊（3581）表現最佳，17日股價漲停，股價在月、季線之上，後市仍有上漲空間。

恩德（1528）表現最差，17日股價下跌7.45%，股價仍在月線之上，反彈可期。

盤勢預測：上周五美股四大指數走勢分歧，科技族群相對抗跌，那斯達克小幅上揚0.13%，顯示市場對AI與雲端需求仍具信心。台股今日在電子權值股帶動下震盪走高，終場上漲49點，收在27,447點，成交量達5,234億元，資金動能維持在高檔。市場目光鎖定即將登場的輝達財報，市場普遍預期雲端與資料中心營收可望再創新高，成為支撐短線科技股行情的重要變數。若財報優於預期，有望進一步帶動台股AI族群與半導體供應鏈走勢，有利後續指數反彈空間。投資人可留意權值股、晶片概念與具業績動能的電子中小型股。

族群方面，利基型記憶體、矽智財、砷化鎵、銅箔基板及二極體等概念股受大資金追捧，股價表現相對突出。

個股方面，中華化（1727）股本12.8億，台灣主要生產硫酸產品之廠商，大户買超4,958張，股價站上月線、季線，成交量放大。德勝（8048）股本5.77億，台灣光纖網路段用戶局端、用戶端設備製造商 ，大戶買超717張，股價攻克月線、季線，成交量大增。星雲（8047）股本4.17億，世界知名的電腦割字機製造大廠，大戶買超326張，股價站穩季線，成交量增加。

投組表現：今國光（6209）出貨放量外也擴大營運規模，第三季毛利率 23.42%，預估第四季毛利率都將遠優於20%水準，2025年全年可望轉盈。

恩德（1528）目前在手訂單已增加至15億元，能見度看到第四季，未來營運持續案增。

輝達財報公布前，投資人普遍抱持高度期待，認為AI相關產業有機會再帶動一波資金熱潮。上周五美股雖然開低盤，但盤中不斷有資金湧入帶動四大指數與多數AI龍頭收斂跌幅，進一步強化了市場的信心。

同時，近期新台幣匯率被認為低估約55%的說法，也讓市場預期未來有望吸引更多海外資金回流至台股，形成中期的多頭助力。經過上周較明顯的洗盤整理後，今天的大盤與OTC均呈現止穩走勢，顯示短線籌碼已獲得一定程度的沉澱。族群方面，記憶體與PCB因具備漲價題材，依舊是盤面最吸睛的主軸，資金持續集中。

而被動元件則進入短暫休息階段，等待下一波題材或籌碼重新聚集。另外，與AI需求連動的散熱、伺服器相關概念股也有不錯的表現，綜合來說，整體行情結構仍屬正向，短線整理後的反彈力道可期，只要資金與話題延續，後續走勢依然相對樂觀。

投組表現：穩懋（3105）表現最佳： 今日股價上漲2.5%，收在123元。受惠iPhone銷量優於預期，加上Wi-Fi 7新規格滲透率提升，第3季稅後純益10.7億元，年增逾三倍，第四季還有機會小幅成長。

恩德（1528）表現最差：今日下跌7.45%，收在14.9元。股價跌破季線與年線。恩德PCB鑽孔機訂單穩健成長，後市營運看好。

盤勢預測：今日台股受國際利多加持，開盤即以27,600點紅盤開出，盤中最高衝上27,723點，一度站上5日均線，展現多頭氣勢。主要是AI龍頭輝達即將於19日公布財報，依FactSet數據顯示，華爾街66位分析師中僅1人看空，60位給予買進或優異評級，5人中立。這一面倒樂觀預期，反映AI晶片需求強勁，預料將催化台股供應鏈表現。

此外，高市早苗擬砸17兆日圓振興日本經濟；美國總統川普近期宣布豁免逾百種食品關稅，也緩解全球貿易壓力。然而，本周三台指期結算，外資空單逾三萬口，美國聯準會12月降息機率降至50%，造成尾盤賣壓湧現，終場漲勢收斂，指數收27,447點，上漲49點，漲幅0.18%。

從技術面檢視，KD指標呈現向下背離訊號，暗示短期動能稍顯疲軟；MACD綠柱體持續擴大，顯示空頭壓力尚未完全消退；不過，RSI指標小幅回升，整體技術面偏向盤整格局，而非明確轉空。這是多頭在高檔盤整的正常現象，預期若無重大利空，台股將在27,000～28,000點區間內震盪整理，蓄積下波攻勢的能量。投資人可留意成交量變化，若量能放大伴隨大盤站穩月線，將是進場加碼的正面訊號。

今日資金聚焦PCB與記憶體族群，受益於AI伺服器帶動PCB材料升級，如大量漲幅達10%，成交量爆增近1倍，台光電同樣強勢上攻；記憶體部分，華邦電與南亞科表現亮眼，主要是記憶體短缺且三星傳最高漲價60%。

展望後續，11月19日輝達財報將是關鍵變數；另21日的鴻海科技日，更將揭曉OpenAI與機器人新布局，預期將為供應鏈注入新動能。整體操作上，維持中性偏多立場，建議短線投資人以波段為主，避免追高；中長線則可持續鎖定AI與機器人主題。

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