載板需求強＋業外收益衝高，利機首季獲利12年來最好

【財訊快報／記者李純君報導】半導體材料供應商利機企業(3444)受惠於BT載板與COF板需求強勁，加上轉投邁入收割期，今年首季每股淨利1.3元，單季獲利創下12年新高。 利機第一季稅後獲利5,082萬元，較去年同期2,674萬元大幅成長90%，也比前一季(110年第四季)3,575萬元成長42%，單季每股淨利1.3元，創12年來新高紀錄。首季獲利已達去年全年獲利的37%，而因前景展望樂觀，今年表現會比去年好。

回顧第一季成績單，利機表示，首季本業及加值型轉投資收益雙雙大幅成長，推升單季獲利達新高點。本業部份，封測相關、驅動IC相關皆創近10年同期新高紀錄，BT載板也創下近10年次高紀錄，總結第一季營業毛利年增13%，毛利率達27%，較去年提升3個百分點。而業外的加值型轉投資收益整體貢獻較去年同期及上季(110年第四季)分別成長389%及191%，主要來自利騰國際第一季獲利大幅成長，貢獻利機單季投資收益年增488%、季增182%。

利機補充，利騰國際主要銷售日本母公司Enplas生產的高階Socket，受惠HPC市場需求強勁居高不墜，今年首季營收爆發，倍數成長。法人預估5G及HPC仍將維持高成長局面，高階Socket後續市況看好。

因大環境受到疫情、戰爭等不確定因素影響充滿不確定性，法人推估利機在第二季仍能延續第一季佳績，封測部分，受惠封裝廠Wire Bonder開機率逐漸提升，驅動IC相關佈局無邊框手機未來商機，記憶體/邏輯IC載板則受惠高運算需求增加在手訂單已達第三季，加上各產品線延續去年漲價效應，整體展望均樂觀。

此外，利機自有產品銀漿第一季也有顯著突破，觸控銀漿較去年同期成長93%，較前期(110年第四季)成長112%，自有產品耕耘已見成效。燒結銀部份全力布局RF及高功率元件市場，雖仍在送樣中，送樣客戶多為國際半導體大廠，未來貢獻營收可期。