載板需求強 尖點、達航沾光

5G、AI、雲端、HPC等趨勢下，ABF載板需求快速成長，產能持續呈現供不應求。配合IC載板鑽孔愈趨精密、鑽孔數增加、以及孔徑愈來愈小，帶動高階鑽針或是鑽孔代工服務需求增加，相關業者包括尖點（8021）、凱崴（5498）、達航（4577）等將持續受惠。

尖點表示，儘管現時大環境有疫情、封控、物流不順等挑戰，讓市場能見度、需求變得相對不好判斷，但載板類的產品，能見度依舊較高，還有像是伺服器板、交換器用板、5G基地台等高頻高速的板材，也是需求維持強勁的。

尖點提到，IC載板需求放大，對於機械鑽孔或是雷射鑽孔都有正面助力，ABF逐漸朝大尺寸、高層數發展，厚度愈來愈厚的情況下，必須要用機械鑽孔才鑽得過，高階伺服器20層以上的多層硬板也是同樣的狀況，而盲孔部分用則雷鑽速度較快，整體來說，載板、多層板持續升溫，不論是機鑽或雷鑽的需求都是同步看漲。

此外，載板、多層板較硬，鑽針容易斷、耗損度提高，包括提高耐用度、延長使用壽命的鍍膜針、防斷針，需求都是增加，且厚度變厚、層數變多，鑽針的長度也要拉長，而這些高階鑽針ASP較好，受益於客戶往IC載板、高階多層板發展，量價齊揚下對營收獲利均有正面助力。

受惠於載板廠鑽孔代工服務需求強勁，凱崴近年積極擴充代鑽產能，包括在台灣、昆山、湖北、深圳等地，公司過去曾指出，看好ABF、HDI等高階板材需求強勁，將持續加大雷射鑽孔、機械鑽孔投資力道。

電子產品輕薄短小、多功能、高頻高速等需求，PCB鑽孔孔徑愈來愈小同時精準度也要高，除了鑽針變細，鑽孔機軸心的轉速和穩定度也是關鍵，避免高轉速產生斷針，達航為少數擁有30～35萬轉主軸的供應商，穩定度及精度具優勢。

達航自製的高階鑽孔機已跨入ABF載板等高階產品領域，並取得大廠認證量產使用中，受惠於載板廠需求強勁，大廠積極擴產，目前機台設備銷售能見度高，此外，PCB廠在擴產時會保留一定程度的彈性產能委外代工，達航也同步吃到鑽孔代工服務商機。

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