載板多頭趨勢剛起，聯電加碼7億元認購欣興現增，潛在投資收益可觀
【財訊快報／記者李純君報導】聯電(2303)今日召開重訊，宣布依照原有持股比例與特定人，參與轉投資公司欣興(3037)的增資案，兩者合計認股上限為7億元，而因載板產業多頭趨勢剛起，明年量價成長空間可觀，聯電此筆投資的在投資收益可期。聯電宣布，為落實集團策略投資規劃，董事會通過參與欣興現金增資，總投資上限金額7億元，包括其一是按原有股份比例認購，聯電持有欣興約13.01%股權，投資上限為5.2億元，第二則是以特定人身分認購，投資上限為1.8億元。
欣興日前宣布將通過辦理現金增資4600萬股，每股116元發行，由於半導體先進封裝快速發展，不只用T Glass材料的載板供給嚴重告急，BT載板與ABF載板，明後年恐怕都會出現更緊張的供給壓力，整體ASP預期也會有不小上漲空間，載板將是2026年甚可期待的多頭產業。
而欣興17日收盤價為212元，相較增資價116元，每張獲利約9.6萬元，以預計買入7億元來算，可增加的總張數超過6000張，潛在的投資收益總計可以達到5.79億元，至於潛在投資報酬率82.7586%。
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財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言ABF改料，長廣90噸強壓型真空壓膜機熱賣，盤中股價觸及300元大關
【財訊快報／記者李純君報導】長廣精機(7795)16日以承銷價125元正式上市掛牌交易，而今日盤中更一度觸及300元大關，最後依舊處於高檔的290多元價位上下震盪。該公司目前最受關注的點，在於AI用高階載板在ABF基材部分今年陸續改料號，在此趨勢下，得陸續採用長廣自行開發的90噸強壓型真空壓膜機，並有數家載板大廠已經下單採購，成為長廣今年營運成長的最大動能。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，長廣強調，自家營運前景樂觀。近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至16層以上。市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言聯電車電晶片平台再突破！與SST合作ESF4解方擴展至28HPC+製程平台
【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)報喜，與SST合作的ESF4解決方案已經擴展到28HPC+製程平台，此為聯電在車電晶片平台的斬獲，尤其現下於晶圓代工廠以40奈米ESF3 AG1平台生產車用控制器產品的客戶，將有望陸續推進到聯電28奈米ESF4 AG1平台。面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology旗下子公司的冠捷半導體（Silicon Storage Technology, SST），與晶圓代工大廠聯電，今日共同宣布，SST的第四代嵌入式SuperFlash（ESF4）解決方案，已在聯電28HPC+製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，並具備完整的Automotive Grade 1（AG1）車規等級能力。SST與聯電攜手打造的ESF4，不僅可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）效能與驗證過的高可靠性，更相較於其他廠商的28奈米高介電係數金屬閘極（HKMG）eFlash解決方案，大幅減少了額外製程光罩步驟，為客戶帶來更具成本效益與生產效率的方案。Microchip授權業務部門副總裁Mark Reiten
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言聯電獲MSCI中ESG AA級，南亞科連6年榮獲CDP氣候變遷與水安全雙領導等級
【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今日宣布於MSCI公布的ESG評級(MSCI ESG Ratings)中獲評為AA級，為連續3年獲得此肯定。而記憶體製造商南亞科技(2408)則是揭露，參與國際碳揭露專案組織(CDP)2025年度評比，於「氣候變遷」(Climate Change)與「水安全」(Water Security)兩項評比結果，均獲得最高評級(A List)佳績。聯電今(14)日宣布，本次評比涵蓋全球240家「半導體及半導體設備產業」企業，聯電為2025台灣半導體業者表現最佳。同時，聯電亦入選MSCI全球社會責任投資指數(MSCI ACWI SRI Index)、MSCI全球精選指數(MSCI ACWI Selection Index)及MSCI新興市場精選指數(MSCI Emerging Markets Selection Index)等成分股，在永續發展ESG領域的持續努力與卓越表現受MSCI高度肯定。此外，南亞科技參與國際碳揭露專案組織(CDP)2025年度評比，2025年全球總計約有2萬3千多家企業回覆問卷，僅877家(4%)入選A List，肯
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言
欣興完成現增案籌資53.36億元 現增股1/16上市交易
PCB 及 IC 載廠欣興 (3037-TW) 進行籌資，並以每股 116 元發行 4.6 萬張現增股，欣興在今 (13) 日宣布完成募集，募集金額 53.36 億元，現增股將在 1 月 16 日上市交易。欣興股價今天收在 254 元。
鉅亨網 ・ 4 天前 ・ 1高單價產品佔比拉升、傳出價格協商，矽晶圓產業逐步轉趨正向
【財訊快報／記者李純君報導】因AI等高單價產品佔比提升、產能利用率上揚，加上向客戶反應價格等條件同時出現，矽晶圓產業正式轉多，且相關廠商今年整體ASP會上揚，為此，龍頭廠環球晶圓(6488)更是12月下旬起持續強漲至今。法人圈分析，2025年因市場波動、關稅政策和匯率起伏等影響，矽晶圓價格不理想，尤其，過去非長約的矽晶圓價格不佳，同時匯率與能源等生產成本墊高，都會矽晶圓廠商的營運有不利影響。但進入2026年後，AI和HPC等先進製程的需求持續強勁，這推動高價值矽晶圓產品的成長，有助於支撐ASP，再加上基於成本墊高且現有非合約價格不佳，傳出矽晶圓廠正與客戶就非合約價部分進行重新議價，此舉對矽晶圓產業的今年發展，有加分效果。而整體來說，不論高單價產品出貨佔比拉升，或是與現有客戶協商非合約價的調升，甚至價格的全面調漲，再者考量產能利用率回溫等等，矽晶圓產業今年將優於去年，產業正逐步轉趨正向。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言
載板三雄同日亮燈！大摩喊欣興目標價上修347元 「ABF載板大廠」紅什麼？「這1檔」萬張買單卡位
[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導AI伺服器與記憶體需求同步升溫，載板產業景氣急速回暖，資金全面回流核心供應鏈。載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南...
FTNN新聞網 ・ 8 小時前 ・ 發表留言台積電2026年資本支出上衝520~560億美元，先進製程佔比7-8成
【財訊快報／記者李純君報導】針對市場最關心的台積電(2330)2026年資本支出，公司揭露，將高達520億美元到560億美元。公司強調，提高資本支出主為因應後續的成長需求。而原先市場便期待，台積電今日公布的2026年資本支出，超過500億美元。台積電提到，2025年自家資本支出約449億美元，而過去5年合計資本支出約1670億美元，當中研發支出300億美元，但因應後續5G、AI與HPC等產業大趨勢的強勁且多年結構性需求，公司自去年起拉高資本支出。而2024年資本支出298億美元。2026年，台積電規劃資本支出將達到520億美元到560億美元，當中約有七到八成用在先進製程，一成用在特殊製程，先進封測與光罩則會投入佔比一到二成。此外，台積電也提到，2026年折舊費用會年增高雙位數百分比，主因2奈米的量產，以及2奈米產能的擴建。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言台積電今年先進封測營收貢獻逾一成，未來五年成長高於公司平均值
【財訊快報／記者李純君報導】因應AI的發展，台積電(2330)也加碼先進封測業務，公司揭露，先進封裝去年營收貢獻台積電營收約8%，今年預期會略高於10%，而未來五年其成長速度會高於公司平均值。台積電表示，先進封裝去年營收貢獻接近10%，約8%，今年預期會略高於10%，未來五年其成長速度會高於公司平均。且過去台積電的資本支出中，投入先進封測的佔比約10%或低於10%，現在則包含先進封裝與光罩製作等，可能介於10%至15%。台積電補充，可見投資金額提升，台積電會投入在客戶需要的先進封裝領域，包括CoWoS、SoIC，或是面板級封裝，台積電都會持續投資。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言台積電亞利桑那一期廠區P2廠今年進機，規劃3奈米，預計2027年H2量產
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實有加大與加快美國亞利桑那廠區的投資，一期廠區的P2廠今年就要進機，一期總規劃土地是1100英畝，也已經新購入一期廠馬路另外一邊的二期廠區，為900英畝。台積電提到，原先的一期廠區，土地是1100英畝，最初規劃是六個晶圓廠、二個先進封測廠，以及一個研發中心。目前進度，P1廠2024年第四季量產，P2廠2026年移入機器，目前規劃主要是3奈米，預計2027年下半年量產，P3廠正在興建中，P4廠有一個晶圓廠正申請許可，而第一個先進封測廠也在申請中。此外，台積電也證實，有把一期廠區馬路對面的一塊土地買下，土地面積是900英畝，有幾個廠區，待之後的規劃與宣布。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言魏哲家：晶圓代工2026年成長14%，台積電年營收以美元計年增近30%
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)總裁魏哲家表示，預期晶圓代工產業在2026年將年增14%，動能取自強勁的AI相關需求，而且2026年將會是台積電另一個強勁成長的年份，並預測全年營收以美元計價將成長接近30%。魏哲家表示，近期AI市場的發展持續激勵台積電，尤其AI加速器營收在2025年占台積電總營收高十幾個百分點，展望未來，觀察到AI模型在雲端、企業與主權AI（sovereign AI）領域的採用持續增加，且台積電的許多客戶CSP業者，也要求釋出產能來支援其業務需求，因此相信對半導體需求長期仍將非常強勁。魏哲家強調，為因應市場結構性需求增加，台積電得與客戶，以及客戶的客戶密切合作以取得產能，且由於製程技術複雜度提升，與客戶的接觸時間必須提前至少兩到三年，此外，在內部，基於台積電的評估，公司正大幅提升產能並擴大產能投資以支持客戶未來的成長，尤其在最大程度上提前既有廠房的排程，包含台灣與亞利桑那廠區，並在必要時調整產能以支援先進節點。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言八吋晶圓代工廠產能漸轉吃緊，代工費擬調漲5-20%，世界先進、聯電受益
【財訊快報／記者李純君報導】近期八吋晶圓供需格局出現變化，在台積電(2330)、三星兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，八吋代工廠因此積極醞釀漲價，晶圓廠有意調整代工價格，幅度約在5-20%不等，受益者可望為專精於八吋代工的世界先進(5347)，以及在八吋擁有不少產能的聯電(2303)等。根據TrendForce最新晶圓代工調查，在供給方面，台積電已於2025年正式開始逐步減少八吋產能，目標於2027年部分廠區全面停產。三星同樣於2025年啟動八吋減產，態度更加積極。TrendForce預期，2025年全球八吋產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年儘管台積電、世界先進等計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。從需求面來看，2025年由於AI server power IC訂單增量，以及中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMI
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言聯電ADR15日下跌0.02美元跌幅0.23%折台股55.41元
(中央社台北2026年 1月16日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以8.77美元作收，下跌0.02美元，跌幅 0.23%。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以 1月15日新台幣匯市收盤價31.593元計算，相當台股聯電每股為 55.41元。最近10個交易日行情如下：聯電 ADR 近十個交易日行情交易日收盤價漲跌漲跌幅%匯率折台股1/158.77-0.02-0.2331.59355.41/148.790.131.5031.63055.61/138.66-0.19-2.1531.65654.81/128.850.060.6831.63055.91/ 98.790.242.8131.59555.51/ 88.55-0.38-4.2631.57053.91/ 78.930.819.9831.52156.31/ 68.120.354.5031.51651.11/ 57.77-0.07-0.8931.53849.01/ 27.84-0.02-0.2531.41949.2
中央社財經 ・ 1 天前 ・ 發表留言聯電ADR13日下跌0.19美元跌幅2.15%折台股54.83元
(中央社台北2026年 1月14日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以8.66美元作收，下跌0.19美元，跌幅 2.15%。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以 1月13日新台幣匯市收盤價31.656元計算，相當台股聯電每股為 54.83元。最近10個交易日行情如下：聯電 ADR 近十個交易日行情交易日收盤價漲跌漲跌幅%匯率折台股1/138.66-0.19-2.1531.65654.81/128.850.060.6831.63055.91/ 98.790.242.8131.59555.51/ 88.55-0.38-4.2631.57053.91/ 78.930.819.9831.52156.31/ 68.120.354.5031.51651.11/ 57.77-0.07-0.8931.53849.01/ 27.84-0.02-0.2531.41949.212/317.86-0.10-1.2631.43849.412/307.96-0.01-0.1331.42850.0
中央社財經 ・ 3 天前 ・ 發表留言魏哲家證實加速亞利桑那產能擴張，已完成第二塊大型土地購置
【財訊快報／記者李純君報導】針對台積電(2330)在美國的投資，台積電總裁魏哲家今日揭露最新進度，證實正在加速亞利桑那的產能擴張，第三座廠的建設已經開始，並正申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，也剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置。魏哲家表示，在加速亞利桑那的產能擴張，第一座廠已於2024年第四季成功進入量產，第二座廠的建築已經完成，預計於2026年進入投產，也會提前於2027年下半年進入全面量產，至於第三座廠的建設已經開始，同時也正在申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，魏哲家證實，剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置，以支援目前的擴張計畫並提供更高的彈性以因應多年的AI強勁需求。在日本方面，魏哲家提到，在熊本的第一座特殊技術廠已於2024年底開始量產，第二座廠的建設已經開始，其技術與時程將取決於客戶需求與市場狀況。至於在歐洲方面，台積電已獲得歐盟委員會與德國聯邦、州與市政府的承諾。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 1台積電證實成熟製程及8、6吋產能縮減，2奈米已量產、H2大量貢獻營收
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實，因應先進製程太過強勁，有進行產能調配，包括先進製程部分，3、5、7奈米間產能的相互調配，以及成熟製程中，與客戶溝通6、8吋的需求，並必要時調整成熟製程產能用以支援先進節點。首先在成熟製程部分，台積電的確有縮減。其一，有提到，有在必要時調整成熟產能，用以支援先進節點。第二，8吋和6吋廠有產能的縮減。台積電表示，關於8吋和6吋，還是都有跟客戶談過，還是會支援客戶需求，尤其以特殊製程為主，其他的則會看能不能調配或是轉換等。而就先進製程部分，台積電表示，3、5、7奈米間產能可以部分進行相互調配。此外台積電也提到，2奈米已經開始量產，但大量的營收貢獻會發生在今年下半年。台積電的2奈米生產基地，在高雄和寶山，高雄總計會有五個廠，寶山則在二期基地。此外，台積電也補充，先進封裝部分，現在設置重心在嘉義和台南。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言【公告】欣興114年度現金增資收足股款暨增資基準日
日 期：2026年01月13日公司名稱：欣興(3037)主 旨：欣興114年度現金增資收足股款暨增資基準日發言人：鍾明峰說 明：1.事實發生日:115/01/132.公司名稱:欣興電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:(1)本公司114年度辦理現金增資發行普通股46,000仟股，每股認購價格新臺幣116元，實收股款總額新臺幣5,336,000仟元，業已全數收足。(2)現金增資基準日:115年01月13日。(3)預定股款繳納憑證上市日期:115年01月16日。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
中央社財經 ・ 4 天前 ・ 發表留言法說前夕，美系外資調高台積電、家登、世界目標價，喊賣聯電
【財訊快報／記者劉居全報導】趕在台積電(2330)召開法說會前，美系外資在最新出爐的報告中，一口氣調高了台積電、家登(3680)、世界先進(5347)目標價，其中世界先進調高評等，但調降聯電(2303)評等。其中台積電目標價由1,888元調高至1,988元，重申「加碼」評等；家登目標價由380元調高至480元，重申「加碼」評等；世界先進評等由「減碼」調高至「中立」，目標價由82.5元調高至130元；聯電(2303)評等由「中立」調降至「減碼」，目標價維持52.5元。美系外資表示，台積電2027年的EUV訂單表現強勁，較2026年增長約40-50%，對家登正面解讀。將2027年資本支出預估上調至540億美元（2026年預估為490億美元）。根據美系外資的調查，台積電正計劃將Fab 12和Fab 14的部分產能轉換為中介層(interposer)生產。台積電也可能在2027年將其CoWoS中介層生產分包外包給世界先進。美系外資估8吋晶圓可能漲價5-10%，調升評等至「中立」，目標價調高至130元。至於聯電，美系外資認為市場對於台積電溢出訂單的期待略顯過高，即便有新增也會被消費性抵銷掉，降評
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言聯發科火力全開，重量級產品天璣9500s和天璣8500問世
【財訊快報／記者李純君報導】IC設計龍頭聯發科(2454)今天下午宣布，正式推出自家的重量級產品線，天璣9500s與天璣8500行動晶片。天璣9500s由3奈米製程產出，天璣8500則為4奈米製程投片生產。聯發科資深副總徐敬全表示，聯發科一直致力推動行動晶片在尖端技術的發展，透過擴大創新與研發投資，持續保有在全球智慧手機SoC市佔率領先的地位。本次所發布的天璣9500s即為普及旗艦體驗而生；天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片。天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核架構，八核GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核，搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體，並結合旗艦級天璣調度引擎。天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU，能為高負載的3A級手遊提供穩定滿格、暢玩的沉浸式體驗，滿足重度玩家與電競選手對極致性能的期待。天璣9500s支援先進的光線追蹤技術，其內建的天璣OMM追光引擎能夠高效渲染圖形，大幅提升遊戲畫面的真實感與精細度，帶來媲美遊戲主機等級的環境光照與反射效果。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言東研信超龜山二廠揭幕，瞄準AI伺服器整機櫃等級設備商機
【財訊快報／記者李純君報導】專業電子檢測廠商東研信超(6840)宣布，旗下龜山二廠揭幕，該廠區號稱是台灣首座民營大功率AI伺服器專用10米法電波暗室，自2025年9月正式啟用以來，已於同年第四季起開始貢獻營收，佔12月營收比重已達8%。東研信超強調，自家的二廠10米法電波暗室，具備符合AI伺服器等大電壓、大電流、特殊規格所需之場地配置與電力規格，且平移門淨開口空間達3.6×4公尺，轉盤承重能力突破5噸，直徑達5公尺，方便大型AI伺服器整機櫃等級設備進場與執行測試。而在電力支援上，東研信超的二廠提供測試電力最高可達450kW，並支援包含周邊液冷機（CDU）、電源機櫃模組（PSU）、電池備援模組（BBU）測試，配置多種CDU接頭型式（如UQD04、FD-83等），提供更高規格之AI伺服器與周邊設備、交直流充電樁、電廠設備、軌道交通與船舶航海設備應用等電子電器產品最頂尖的測試環境與服務。至於東研信超一廠則定位為輔助二廠角色，鎖定特規與大電產品市場。一廠配備1500V高壓直流電力系統，具備承重4噸的車梯及內部高架無門檻設計，確保大型設備能無障礙移動，服務領域廣泛，涵蓋資訊類產品、多媒體設備、電
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