載板又轉強，欣興與景碩有AI護體，前景最可期

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於AI相關的雲端與邊緣運算相關晶片的產出將開始進入顯著上升階段，連帶對ABF晶片的需求顯著上揚，加上市場也傳出繼欣興(3037)後，景碩(3189)也確定打入NVIDIA供應鏈，此外BT載板也隨需求逐步回溫、手機進入出貨旺季而增溫，載板三雄的欣興、景碩、南電(8046)今日成為盤中強勢股，且此一產業可望成為法人圈後續佈局重心之一。前一波載板供給吃緊，業者均投入大舉擴產，遭遇景氣驟降、產業局勢逆轉為供給過剩，加上擴產後折舊與營運成本拉升，載板廠再度進入營運艱困期。然近期態勢已經轉變，包括欣興與景碩在長達一年到半年的AI相關與週邊晶片用載板認證中，均傳出捷報，欣興抗衡Ibiden，同為NVIDIA供應商，景碩也傳出獲得認證，取得AI相關晶片用載板供應商的名單，考量NVIDIA後續在雲端與邊緣運算用AI晶片，快則今年第四季，慢則明年首季就開始進入供貨期，並持續放量，讓上述台系兩大載板廠，同步大受益。

此外，外資圈近期也陸續發布報告，確認台灣載板產業的景氣谷底已過，三大廠的營運低點已過，後續各有題材和故事，均可漸入佳境，尤其又以欣興和景碩的前瞻性性最佳，至於南電部分，外資圈認為，切入AI應用的機會少，在目前主要有量的客戶端中均非供應商，營運復甦速度將較同業慢。

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