超微新處理器問世 祥碩H2再衝

超微(AMD)正式推出全新一代桌上型PC平台Ryzen 7000,預計9月底將在全球開賣。法人認為,替超微打造晶片組的祥碩(5269)後續出貨將有望漸入佳境。

超微在台灣時間30日早上舉行新品發表會,董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)親自主持,推動以Zen 4架構打造的全新一代桌上型PC平台Ryzen 7000,另外AM5腳位的主機板亦同步亮相,取代沿用多年的AM4腳位。

其中,以Zen 4架構打造的Ryzen 7000中央處理器(CPU)採用台積電5奈米製程,加上6奈米製程的輸出入晶片(IOD)和多層快取晶片(MCD),並以小晶片(Chiplet)堆疊設計。蘇姿丰表示,該處理器將可望是目前運算速度最快的處理器,並專為電競及內容創作者打造,預計9月27日將會在全球開賣。

據了解,Ryzen 7000處理器最高支援時脈上看5.7GHz,使單核心效能提升29%,多核心效能更成長35%,顯示效能明顯優於Zen 3+,在DRAM規格則將會支援DDR5,另外在高速傳輸則將支援PCIe Gen 5。

法人指出,祥碩本次依舊拿下超微晶片組委外設計訂單,目前已經在放量出貨階段,將可望替祥碩後續營運挹注動能,使祥碩下半年出貨漸入佳境。

超微還展示出全新一代GPU晶片將會以RDNA 3架構打造,並以台積電5奈米製程量產,與目前現行的RDNA 2架構相比,每瓦特數提供的效能將會提升50%,業界預期有望在今年底前問世。

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