資料中心飆速 達發啖商機
AI引發市場對資料中心算力快速提升,同樣帶動晶片叢集間頻寬與連線能力的需求。因應快速成長的資料中心內部頻寬需求,國際大廠Broadcom(博通)於9月推出新款5奈米PAM-4 DSP PHY(實體層數位訊號處理器)晶片,達發(6526)緊跟其後,法人指出,明年下半年達發100G DSP產品準備送樣,光學產品阻抗放大器(TIA)則即將出貨,資料中心業務展望樂觀。
國際大廠積極布局AI資料中心商機,因應資料量爆炸性成長,資料中心頻寬需求正加大規模擴充。博通、Marvell等美商皆推出相關DSP產品,在多家競爭之下,使得資料中心運營商能夠以更有成本效益的方式擴展AI工作負載,推動資料中心傳輸速度加速。
達發提供以光纖做連結的PAM4 DSP光模組中之電晶片,供應資料中心伺服器機櫃間或機櫃上下之資料快速傳輸,藉由DSP(數位訊號處理)切入資料中心業務。
目前達發提供400G模組之50G PAM4 DSP,相較競爭對手採用7奈米以下之先進製程,達發是以12奈米製程生產,成本結構優於同業、提供更有彈性之價格。
另外,正積極開發800G模組的100G DSP產品,規劃於明年下半年交給客戶進行測試。
今年開始出貨之終端業者包含美、陸Tier-2 CSP客戶,法人認為,隨著主流應用從400G往800G升級,未來達發將有機會切入美系 Tier-1 CSP;除DSP外,在TIA有望自明年起開始貢獻營收。達發指出,光學產品相關營收中長期目標將達10-20%,由於該業務基期仍低,有望帶動年營收強勁成長。
法人表示,達發多數產品瞄準消費性及基礎建設市場。TWS(真無線藍牙)晶片產品價格競爭激烈,然而,隨著公司改變策略將重心轉向高階市場,高階營收貢獻增加,達發逐漸抽離過度競爭的低階市場,明年有望受惠輝達推出新RTX50系列 GPU,拉動電競TWS業務。
寬頻部門則有望受惠歐美市占率提升,增添動能,法人分析,台灣整體供應商在美國及歐洲市占率正逐漸成長,因達發母公司聯發科採取平台銷售策略,使集團可提供較同業全面的產品種類,帶旺10G PON等產品之滲透率。
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