賀利氏在台開設創新實驗室,就近服務台灣半導體產業

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【財訊快報/記者巫彩蓮報導】賀利氏今(28)日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座開發電子產品的創新中心,占地180平方公尺且擁有最先進設備,預計於明年上半年正式啟用,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。 賀利氏台灣創新實驗室將提供迅速、全面的產品測試服務和快速的客製化技術方案,該實驗室擁有最先進的設備包括應用於半導體IC的電磁干擾屏蔽(EMI shielding)噴墨列印系統,以及進行錫膏(solder paste)和IC銲線(wire bonding)的品質管理和設備相容性測試。

賀利氏透過在地實驗室,能夠將自家材料嵌入客戶開發的產品,快速與便捷地提供測試結果和技術方案,有助於提升首次開發成功率並縮短開發週期,隨著電子產品邁向微型化,系統級封裝中的模組複雜性和零組件數量逐漸增加,客戶面臨成本壓力,且需要更強大的整合支援、客製化服務和靈活性。

賀利氏科技集團總部位於德國哈瑙市,業務涵蓋環保、電子、健康和工業應用等領域,去年賀利氏的總銷售收入為315億歐元,在40個國家擁有約1萬4,800名員工。