晨間解析:台股續創歷史新高,留意台積電法說會效應

【財訊快報/研究員林宛儀】回顧上週五台股表現,在台積電(2330)、聯發科(2454)兩大權值股雙雙發威下,台股大盤再創歷史新高,衝破15400點,終場以大漲249.95點,寫下15,463.95點收盤新高,週線上漲731.42點,週K連三紅。

從技術面來看,台積電與大盤指數頻創新高,9日、9週、9月KD值向上,各均線呈多頭排列,5日均線在15,082點,10日均線14,811點,未出現爆量長黑的轉弱訊號前,仍以多方視之。雖然台股仍有高點可期,但仍需留意美股及外資動向。

群聯(8299)董事長潘健成上週五表示,去年雖有疫情影響,營收仍創新高,由於需求暢旺,在貨源順利供貨的前提下,今年營收也可望續創高,本業獲利將努力超越去年。此外,客戶需求樂觀,已與季節性變化脫鉤,但代工廠產能持續吃緊,情況可能延續至5月,因應成本墊高、供給吃緊,已對客戶調漲NAND Flash控制晶片價格,甚至有部分調漲幅度達到5成,近期群聯股價表現可期。

另外,半導體業需求火熱,不僅上游晶圓代工產能滿載,下游測試、封裝產能同樣供不應求,除了取消淡季價格折讓,價格也紛紛上調,近期封測業者為確保擴產效益回收,更與客戶簽訂產能保障協議,成為漲價後的新動能。

頎邦(6147)、南茂(8150)去年就因高階驅動IC測試產能塞爆,率先調漲價格,同時,南茂也考量面板業景氣波動特性,與大客戶簽訂產能保障協議長達兩年,並全面適用新價格,以確保往後投資效益。日月光投控(3711)同樣在去年底因應需求持續成長,執行價格調整,近期更傳由於打線封裝(Wire Bonding)需求太過強勁,無法滿足客戶訂單,缺口高達三至四成,因此加速啟動擴產,為顧慮後續擴產效益,也首度與客戶簽訂長約。預期封測業者股價也會有不錯的表現。

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而晶圓代工龍頭台積電將在本週四召開法說會,預期市場除將關注台積電5奈米、3奈米等先進製程進度,公司對今年產業與營運展望外,也將進一步關注公司對通路庫存看法,及海內外布局設廠進度。台積電法說內容的好壞也將牽動台股大盤指數的表現。

另外,美國消費性電子展(CES)本週登場,因應新冠肺炎影響,將在1月11日到 14日首度以線上展方式舉行,今年展會主題則仍聚焦在5G通訊、AI人工智慧、自駕車、智慧醫療、新創等主題。