記憶體價揚封測廠飆高音

張瑞益／台北報導

2025年10月13日週一下午4:10

受惠AI伺服器、高效運算需求爆發，記憶體價格近月明顯走揚，市場看好這波熱度將一路延續至明（2026）年。隨記憶體顆粒價格全面調漲，台系記憶體封測廠接單同步增溫並帶動9月營收強勁成長，包括力成（6239）、南茂（8150）、華泰（2329）、福懋科（8131）及典範（3372）等9月營收均繳出年增雙位數起跳的亮眼成績，顯示記憶體封測鏈全面受惠。

DRAM及NAND Flash合約價近月明顯上調，部分高階記憶體產品如DDR5、LPDDR5X漲幅達15％～20％，且隨著AI伺服器導入HBM、CXL等新規格，記憶體需求結構出現質變，帶動整體供應鏈景氣回升。法人認為，2025年下半年起記憶體市場已擺脫前兩年庫存調整陰霾，轉向供應吃緊格局，封測與模組端成為第一波受惠者。

力成表示，AI運算帶動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5、eMMC等產品需求，記憶體測試產能利用率持續提升，該公司並表示，其實記憶體需求回溫，大約自第二季就開始有感，第三季以來不僅價格出現明顯漲勢，市場需求更是出現強勁拉抬，該公司對第四季營運展望樂觀。

南茂則指出，記憶體與高階封裝測試需求同步增溫，有利該公司下半年營運，並預期第四季營收仍有成長空間。

華泰受惠DRAM、NAND客戶拉貨增加，產能維持高稼動，營收創同期高點；福懋科在模組與封測雙線齊進下，營收與毛利同步走高；典範則受惠利基型記憶體與封測業務回升，營收連續數月維持年增五成以上。

法人分析，AI伺服器帶動記憶體需求成為產業成長的關鍵驅動力，未來一至兩季維持強勢。由於AI訓練與推論對高頻寬、高容量記憶體需求倍增，HBM、DDR5等產品滲透率快速提升，相關封測廠訂單可望維持高檔。再加上部分客戶提前為2026年AI伺服器出貨備貨，下半年以至明年第一季仍有機會延續熱度。

展望後市，法人指出，記憶體報價上行趨勢明確，且庫存水位已降至健康區間，預期第四季起整體封測業將逐步轉強。若2026年AI應用與資料中心建置維持擴張，記憶體封測族群將持續扮演AI供應鏈的重要推手。

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