訂單看到明年Q3 達航科技拚轉盈

楊絡懸／台北報導

2025年11月17日週一下午3:10

達航科技舉行法說會，總經理孫逸敏（左三）、副總經理陳星文（左二）與經營團隊合影。圖／楊絡懸

達航科技（4577）17日舉行法說會，總經理孫逸敏表示，AI應用升級推動高階PCB與載板對極微小孔徑加工及新材料製程需求快速攀升，使公司在設備銷售與雷射加工服務的訂單能見度已延伸至2026年第三季。目前設備驗收進度穩健，雷射加工中心滿載運作，為未來兩年成長奠定基礎。他指出，公司將以設備技術升級與產能優化為核心，目標2026年達成轉虧為盈。

達航今年營運逐季走升，第三季營收1.90億元，季增22.04％、年增16.57％，主要來自精密機械設備銷售成長逾1成；毛利率提升至21.2％，反映加工中心全線稼動與高階設備出貨的效益。雖然單季仍虧損664.8萬元，但虧損幅度較去年同期明顯收斂。累計前三季每股虧損0.92元。

AI伺服器平台加速迭代，使高階PCB規格全面推升。達航科技副總經理陳星文指出，HLC（高層次板）層數已從十餘層提升至三、四十層，IC載板尺寸亦朝150×150mm以上發展，先進封裝對10μm以下微孔需求更為明確，帶動設備端對高轉速、高扭力與高精度光學補償能力的強化需求。達航正聚焦提升鑽孔與成型設備規格，相關產品已取得終端客戶認證，預期明年為主要出貨重點。

材料變革亦形成新一輪加工挑戰。陳星文說，M9級石英布因低損耗特性快速導入AI伺服器，但其硬度使傳統雷射吸收率不足、機械鑽針壽命由3,000孔降至數百孔，即便改善後提升至1,000孔，仍顯著壓縮客戶產能。為因應新材料與更細微孔徑需求，公司正開發奈秒與皮秒級UV雷射，以支撐下一世代載板製程。

展望後市，孫逸敏表示，主要載板客戶產能利用率已近滿載，公司訂單能見度延伸至2026年第三季，並陸續啟動新階段產能擴充。隨載板尺寸放大、層數增加與孔徑縮小，客戶外包加工的需求將同步提高，雷射孔量產需求可望倍數成長。據悉，達航大甲廠現有近百台雷射設備，全線滿載運作；公司今年已新增多台UV設備，並規劃2026年透過光學元件升級，使整體加工產能在不增機台的情況下提升逾3成。

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AI伺服器與高速運算需求推升PCB結構不斷進化，層數從過去的12至14層不斷推升到16至20層，甚至超過 20層。材料變得更硬、規格更高，使加工與製造技術的難度同步上升，加上材料和製程每年推陳出新，讓達航科技（4577）雷射加工業務，成為PCB產能吃緊及材料主流未明的最大受惠者。

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