Yahoo奇摩財經 
虎年明星產業－第三代半導體材料 迎爆發成長
漢磊（3707）及嘉晶（3016）日前於法說會上曾表示，2021年是第三代半導體應用起飛元年，未來幾年將持續擴大佈局，並已規劃將投入上億美元大舉擴充第三代半導體包括碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等產品的產能，以迎接未來市場爆發性成長的商機。
碳化矽龍頭廠Wolfspeed於2019年宣布將投入7.2億美元，計畫將SiC材料及晶圓的產能擴充30倍，包括設立一座全新的8吋廠，全力鞏固其在碳化矽市場的主導地位，另外包括ROHM及II-VI等大廠，也都規劃在未來幾年持續投資，將碳化矽的產能擴充數倍。
除了已寡占市場的美、歐、日大廠之外，中國為了擺脫以往在半導體產業發展受制於美國的窘境，已在十四五計畫決定投入10兆元人民幣，全力以國家的力量用政策扶植第三代半導體產業發展。
台灣除了漢民集團之外，包括中美晶（5483）集團、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等大廠，也都已積極投入開發第三代半導體產品，以共同打造第二座護國神山為目標。根據SEMI的預估，全球功率暨第三代半導體的投資額將在2021年成長20％至70億美元，2022年將持續創新高至85億美元，2017～2022年的CAGR高達15％。
至於在氮化鎵方面，氮化鎵擁有高頻、高功率、大頻寬、低功耗與小尺寸等特性，具備降低能耗、提高資料傳輸、設備小型化等優勢，符合5G高速傳輸環境所需，後續的主要應用將在RF及Power領域，其中Power GaN目前最大應用為手機及筆電的快充電源等消費性產品，台積電在2020年與STM共同宣布將加速採用GaN，鎖定快充、資料中心、太陽能電力轉換器、48V直流電源轉換器、電動車轉換器、車載充電器等應用領域，可持續追蹤這幾大應用領域的後續進展。
國內已擁有完整的半導體產業鏈，且過去十多年來LED在化合物半導體的發展也已建構出良好的基礎，近年來看好第三代半導體在電動車市場的發展潛力，國內基板、磊晶、晶圓代工、封測、模組的產業鏈已成型，中美晶及漢民兩大集團已布局多年，近期已開始進入投資回收期，其中又以漢民集團的漢磊及嘉晶目前第三代半導體的營收比重最高且營運轉機性強，後市值得持續留意。
