蘋概股臻鼎-KY業績將自谷底翻揚，近期股價強勢，市場傳言多

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】正逐步邁入蘋果旺季，因蘋果供應鏈廠商將進入業績與獲利的爆發期，遂開始成為近期受關注的類股，如PCB業者臻鼎-KY(4958)近期股價相對強勢，最大動能則源自業績與獲利將自谷底顯著翻揚。大環境不佳，加上因大舉擴充載板產能，折舊攤提壓力大增，臻鼎去年每股淨利僅6.55元，今年首季每股淨利也僅1.03元，第二季營收也無顯著起色，且公司官方定調今年營運將可溫和成長。但進入第三季，在蘋果加持下，臻鼎將開始進入營運高峰期，屆時營收與獲利將顯著彈升，遂近期臻鼎開始受到投資圈關注。

尤其現下，與AI、先進封裝等議題相關的個股股價均處於高檔，加上大環境雖緩步回溫，但整體力道疲弱，投資圈正尋求相對低基期的新議題，加上下半年進入蘋果拉貨旺季，蘋概股有望順勢而起，遂近期，臻鼎開始受到投資圈關注。

臻鼎除了蘋果議題外，近期市場熱議點與傳言，還包括，其一，AI伺服器，目前在AI伺服器端，以Nvidia系統GB200為例，台灣已經確定打進去的PCB供應鏈，包括主板用CCL的台光電(2383)、主板的欣興(3037)、周邊PCIE相關用板的銅箔供應商金居(8358)與CCL廠聯茂(6213)等。而今早市場傳出，未來鴻海(2317)若成功切入AI伺服器組裝行列，則同集團的臻鼎可以透過供應給鴻海組裝線，間接打入相關供應鏈。

第二個今早傳出的消息，則是折疊式手機，市場傳出，臻鼎已經打入非蘋陣營的折疊手機軟板供應鏈，近期業界正討論蘋果有意在未來推出折疊手機，屆時臻鼎也可望受益。

至於第三個傳言，則是臻鼎的ABF載板產能開出，有望打入台灣晶圓代工廠端的先進封裝供應鏈，然業者分析，先進封裝用載板的認證，主要是終端客戶認證，非晶圓代工廠自身進行認證，再者，目前先進封裝均是7奈米以下先進製程產出的晶片，且臻鼎的ABF載板生產基地在大陸，中美貿易戰下，在2.5D和3D等新世代先進封裝領域，要美系廠商、台灣晶圓代工大廠、台系一線封測龍頭廠採用，恐怕有一定難度。

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