蘋果自研數據機晶片 明年亮相

外媒引述知情人士表示,蘋果自行研發的蜂巢式數據機(cellular modem)晶片,2025年春季將透過新版iPhone SE亮相,蘋果的終極目標是在2027年前取代長期合作夥伴高通(Qualcomm )的零件。

消息一度拖累高通6日股價大跌2%,終場跌幅收窄至0.55%,收報159.51美元。蘋果股價跌幅不到0.1%,收242.84美元。

知情人士透露,蘋果研發超過5年、代號「Sinope」的5G行動網路數據機晶片,將在明年春季發表,成為入門級iPhone SE的零件之一,由台積電代工。

這將是蘋果自2022年以來,首次更新iPhone SE。消息人士表示,蘋果亦計劃在之後推出採用更先進晶片的新一代iPhone SE版本。蘋果和高通的代表對此消息不予置評。

高通曾經向投資人示警,蘋果最終將停止使用高通的晶片。高通先前與蘋果達成協議,至少在2026年前繼續向蘋果供應晶片。

高通長久以來便在為蘋果可能捨棄其數據機晶片做準備,但該公司仍有超過20%的營收來自蘋果。投資人亟欲了解,高通跨足筆電和AI資料中心的腳步是否夠快,足以抵消可能流失的收入。

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