蘋果自研挫敗、含恨回頭找高通內幕曝光!5G晶片落後高通3年?問題出在哪?

蘋果自研出M1晶片,甩了合作多年的英特爾,先前也傳出有意自研Micro LED,讓供應商如坐針氈,但蘋果漫長的自研路上,卻有一個砸了數十億美元、花費數年時間研發,卻始終沒能攻克的領域,那就是數據機晶片。

痛恨被高通「剝兩層皮」,蘋果投入數據機晶片研發

《華爾街日報》指出,2018年蘋果執行長庫克一聲令下,要求內部自研一款數據機晶片,進而擺脫高通對他們的束縛,然而前陣子發表的iPhone 15當中,使用的卻依然是高通晶片。

蘋果已經對高通不滿很多年,使用高通晶片蘋果不僅需要為專利支付授權費,同時每賣出一支iPhone,都得給予高通抽成,這被控訴是「剝兩層皮」的商業模式,曾經導致蘋果與高通對簿公堂。

Qualcomm 圖/shutterstock
Qualcomm 圖/shutterstock

 

然而當時恰逢5G網路興起,不能失去推出5G手機機會的蘋果,最終低頭與高通和解,但當時他們也早已開始籌劃自研數據機晶片。該計畫名為Sinope,取自智取宙斯的希臘河神阿索波斯之女,蘋果為了這個計畫設立了新的工程中心,並僱用上千名工程師。

去年高通方面曾經透露,他們預估蘋果正在向自研數據機晶片過度,預計iPhone 15只有20%採用高通晶片,今年上半年又表示蘋果沒來洽談未來合作,估2024年將全面改用自家產品。

在蘋果原本的計畫中,iPhone 15應該就能用上自研數據機晶片,但去年底測試時發現該晶片的速度太慢,而且容易過熱,加上體積太大根本無法實際商業化。前陣子蘋果又一口氣與高通續約到2026年,或許顯示研發的狀況不容樂觀。

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蘋果在自研晶片上有著相當久的歷史,2010年就開始在iPhone及iPad中使用自研處理器晶片,也成為與安卓手機拉長差距的原因之一,2020年更進一步自研M1晶片代替Mac中英特爾的產品,不僅降低了Mac系列產品的生產成本,令人驚豔的效能與續航力也帶動銷量增長。

知情人士透露,這些經驗讓蘋果深信他能夠在數據機晶片上複製成功,加上亟欲擺脫高通的動力下,蘋果決定投入數據機晶片的研發。

數據機晶片比CPU更難!研發計畫大落後,但蘋果還有心再戰

然而數據機晶片的研發遠較處理器困難,必須滿足嚴格的連接標準,才有辦法服務世界各地大大小小的電信業者。前高通高管威倫格(Serge Willenegger)指出,這顯示蘋果低估了數據機晶片的難度,「蜂巢式網路就是個怪物。」

蘋果無線技術主管蘭納德(Jaydeep Ranade)也曾表示,「僅僅因為蘋果打造了世界上最好的晶片,就認為他們也可以打造數據機晶片是很荒謬的一件事。」消息人士就透露,由於技術難題、溝通不良及公司內部對於是否自研晶片也還沒有達成共識,導致整個計畫進展緩慢。

蘋果自研的第一款以Arm架構設計的M1晶片.jpg 圖/Apple Event
蘋果自研的第一款以Arm架構設計的M1晶片.jpg 圖/Apple Event

 

曾參與該計畫的工程師表示,蘋果由於缺乏相關晶片的經驗,設置的計畫時程完全不切實際,打造數據機晶片必須與世界各地的電信業者合作,需要耗費大量時間。

最終打造出來的成品,比高通最先進的數據機晶片落後3年水準,假如強行使用將會拖累iPhone,導致網路速度比競爭對手還慢。體悟到數據機晶片難度的蘋果高層,先是將期限延後到2024年,但又發現這個時間仍然不現實,最終妥協先與高通協商續約。

雖然先前設置的目標時間暫時告吹,蘋果沒有放棄開發數據機晶片,內部人士聲稱也有足夠的資源繼續研發,《華爾街日報》引述電信研究公司Charter Equity Research總經理斯耐德(Edward Snyder)的說法,「蘋果不會放棄的,他們對高通恨之入骨。」

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資料來源:華爾街日報MacRumors9to5mac

責任編輯:蘇祐萱

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