蘋果今年智慧手機出貨量有望回升至2億支,台半導體與PCB供應鏈好樂

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【財訊快報/記者李純君報導】各國加快疫苗施打速度後,歐美均相繼解封,為此下半年手機產業銷售旺季可期,並預期今年蘋果整體智慧型手機的出貨量將回升到2億支以上,年增達到一到二成,加以蘋果年度新款的iPhone 12s自6月起逐步啟動拉貨潮,此舉無疑宣告,台灣蘋果手機供應鏈的半導體廠、載板廠、PCB軟硬板廠,將自第三季起,迎來營運的新高峰。 根據市調單位TrendForce的研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現。儘管現下全球晶圓代工產能吃緊,可能壓抑蘋果成長力道,但TrendForce對於後勢發展仍維持審慎樂觀,預估蘋果今年全年智慧型手機的生產總數將再次回到2億支的水準,達2.23億支,年增約12.3%,且仍有機會再小幅增長。

而新款蘋果手機的關鍵零組件向來多是台系廠供貨,尤其以蘋果表定於今年9月公布的新一代iPhone 12s系列為例,核心處理器為A15,是台積電(2330)採用5nm+奈米製程產出,蘋果自6月起小量拉貨,第三季明顯大放量。此外,部分相關零組件的台系供應商,還有測試大廠京元電子(2449)、封測廠的日月光投控(3711)等,均是蘋果主要直接或是間階協力廠商,隨蘋果年度新機進入拉貨期,第三季營收與獲利都將創下單季歷史新高。此外,目前大爆單的台灣三大載板廠,景碩(3189)、南電(8046)、欣興(3037),其供貨數量與速度,也會牽動蘋果新機上市的速度與產能。

另外,台灣PCB軟硬板製造商,向來都是蘋果新款手機的主要協力廠,如軟板部分,上游的軟性銅箔基板廠台虹(8039),軟板廠台郡(6269)、臻鼎-KY(4958),以及重新取得供應權供應電池軟板的嘉聯益(6153),另外硬板部分,類載板則有華通(2313)、欣興與臻鼎-KY三巨頭,至於銅箔基板方面,則由台光電(2383)搶下,考量蘋果今年新機數量也高過去年一成多,上述業者今年營收與獲利也具備優於去年的成長動能。