蘋果今年智慧手機出貨量有望回升至2億支，台半導體與PCB供應鏈好樂

【財訊快報／記者李純君報導】各國加快疫苗施打速度後，歐美均相繼解封，為此下半年手機產業銷售旺季可期，並預期今年蘋果整體智慧型手機的出貨量將回升到2億支以上，年增達到一到二成，加以蘋果年度新款的iPhone 12s自6月起逐步啟動拉貨潮，此舉無疑宣告，台灣蘋果手機供應鏈的半導體廠、載板廠、PCB軟硬板廠，將自第三季起，迎來營運的新高峰。 根據市調單位TrendForce的研究顯示，2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩，加上受惠於部分自華為（Huawei）釋出的高階手機市占缺口，可望帶動蘋果（Apple）今年下半年新機的銷售表現。儘管現下全球晶圓代工產能吃緊，可能壓抑蘋果成長力道，但TrendForce對於後勢發展仍維持審慎樂觀，預估蘋果今年全年智慧型手機的生產總數將再次回到2億支的水準，達2.23億支，年增約12.3%，且仍有機會再小幅增長。

而新款蘋果手機的關鍵零組件向來多是台系廠供貨，尤其以蘋果表定於今年9月公布的新一代iPhone 12s系列為例，核心處理器為A15，是台積電(2330)採用5nm+奈米製程產出，蘋果自6月起小量拉貨，第三季明顯大放量。此外，部分相關零組件的台系供應商，還有測試大廠京元電子(2449)、封測廠的日月光投控(3711)等，均是蘋果主要直接或是間階協力廠商，隨蘋果年度新機進入拉貨期，第三季營收與獲利都將創下單季歷史新高。此外，目前大爆單的台灣三大載板廠，景碩(3189)、南電(8046)、欣興(3037)，其供貨數量與速度，也會牽動蘋果新機上市的速度與產能。

另外，台灣PCB軟硬板製造商，向來都是蘋果新款手機的主要協力廠，如軟板部分，上游的軟性銅箔基板廠台虹(8039)，軟板廠台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)，以及重新取得供應權供應電池軟板的嘉聯益(6153)，另外硬板部分，類載板則有華通(2313)、欣興與臻鼎-KY三巨頭，至於銅箔基板方面，則由台光電(2383)搶下，考量蘋果今年新機數量也高過去年一成多，上述業者今年營收與獲利也具備優於去年的成長動能。