華邦電也搭AI風,3D TSV DRAM規劃2024年量產

【財訊快報/記者李純君報導】AI成為市場新顯學,所有廠商均陸續向外揭露自家在AI領域的佈局。而記憶體製造商華邦電(2344)也提到,在AI沒缺席,有多家SoC客戶找上華邦電合作開發的3D TSV DRAM,預計2024年量產。華邦電董事長焦佑鈞提到,AI可能是下一個殺手級應用,公司本身可以透過AI強化生產力與管理效能。至於華邦電總經理陳沛銘則揭露,自家有AI的佈局,主要是搭配SOC晶片,應用在HPC、伺服器、邊緣運算等客製化高頻寬DRAM。

陳沛銘進一步提到,潛在客戶需要中階運算力記憶體,所以SOC晶片廠找上華邦電合作,開發以20奈米製程產出的4GB到8GB的3D TSV DRAM,規劃2024年量產。