華碩推AI驅動Z890主板滿足高階需求 ROG水冷散熱器同步登場

鉅亨網記者吳承諦 台北

PC 品牌華碩 (2357-TW) 今 (11) 日推出新一代 Z890 系列主機板，瞄準 AI 應用市場，並宣布 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一體式水冷散熱器同步上市；新款主機板涵蓋 ROG、TUF Gaming、ProArt 和 Prime 四大系列，支援第二代 Intel Core Ultra 處理器，滿足創作者、電競多元需求。

華碩 Z890 系列主機板導入多項創新功能，包括 AI 驅動的自然語言組裝助理「ASUS AI 顧問」，以及優化 DDR5 記憶體效能的 AEMP III、NitroPath DRAM、DIMM Flex 與 DIMM Fit 技術。此外，新增的 NPU Boost 功能可一鍵超頻 AI 運算單元，提升 24% 的 AI 性能。

為因應 AI 工作流程對多顯卡的需求，部分 Z890 系列主機板配備雙 PCIe 5.0 x16 插槽，支援 x8/x8 配置，擴充 GPU 數量，華碩還運用 AI 技術開發 ASUS AI 顧問，為 DIY 初學者和資深玩家提供組裝指引。

Z890 主機板還搭載多項智能優化方案，如 AI 超頻、AI 冷卻 II 和 AI 網路 II，實現效能、散熱和網路連接的最佳化。同時發布的 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 水冷散熱器，採用 Asetek Emma Gen 8th V2 幫浦和 3.5 吋 LCD 螢幕，強化散熱效能並提供自訂顯示功能。

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