華為麒麟晶片強勢回歸 痛擊高通

全球IC設計龍頭高通今年可謂碰上多事之秋,除了消費性電子市場疲軟拖累業績之外,華為8月底突然推出新機Mate 60 Pro,搭載中國自製麒麟9000s的7奈米晶片,更對高通爾後在中國的市占率投下變數。若應對不慎,高通可能慘過蘋果,或將淪為華為新機問世後的最大苦主。

這些年對於高通來說,中國市場所貢獻的營收超過60%,成為高通的最大搖錢樹。但華為麒麟晶片強勢回歸並不利於高通。

稍早前,天風國際分析師郭明錤就預計,2024年高通將完全失去華為的訂單。且華為手機的陸製晶片若能持續穩定供應與進步的話,其他中國手機品牌很可能也會積極尋求陸製晶片的更多可能性,以擺脫高通晶片長期以來成本昂貴等多方面的制約,這將吸走高通其他訂單。

另外,在當前中美科技戰、晶片戰愈演愈烈下,高度依賴中國市場的高通遠比其他美企要攤上更多「非市場性」的風險。尤其華為突破美方層層的晶片圍堵,已令美國大感臉上無光,近日已有美國國會議員要求白宮進一步強力加碼對中國的科技管制,這對高通來說並非好事。

面對手機市場成長趨緩,高通近年也加大對新興領域的投資和布局,例如汽車、物聯網和人工智慧(AI)等,以尋求新的成長機會,特別是高通正逐漸進軍車用晶片領域,涉及資訊娛樂系統和高級駕駛輔助系統等方面。

譬如今年8月,高通宣布聯合NXP恩智浦、博世、英飛淩及Nordic等公司組建一家晶片公司,共推RISC-V架構車用晶片。高通還宣布將向梅賽德斯和BMW提供車載資訊娛樂系統所需的晶片,並為下一代賓士E級車型提供晶片。

高通總裁兼CEO安蒙表示,預計到2026年,高通汽車業務的營收將達到40億美元,2030年並進一步增加至90億美元。

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