華為驚人突破！自爆雲算力超車輝達H20晶片秘訣不在5奈米

吳美觀

2025年10月4日週六上午6:25

華為最新AI晶片近期被外媒爆料，部分核心零組件仍依賴台積電、三星等先進零組件顯見大陸在努力發展自主AI半導體之際，仍無法完全擺脫外國硬體。與此同時，華為常務董事、華為雲CEO張平安指出，5奈米、7奈米晶片製程並非關鍵，客戶真正關心的是計算效能與結果的品質。他宣稱，華為雲服務的算力效能已達到輝達H20晶片3倍，展現驚人生產力。

快科技報導，張平安日前表示，5奈米、7奈米晶片製程並非核心，對客戶而言，最重要的是能快速、高效完成計算任務。以華為雲服務為例，其單卡在50毫秒時延下可生成每秒2400個token的能力，凸顯華為在算力優化上的技術實力。

目前，華為昇騰雲服務不僅全面支援自研的盤古大模型，還兼容DeepSeek、Kimi等第三方模型。張平安表示，華為目標是讓所有大模型在昇騰雲平台上都能運行得更快、更穩定、更高效。

張平安指出，大陸被譽為「算力黑土地」，正逐步成為全球AI算力中心。儘管大陸的智慧計算中心均採用液冷技術，但在海外市場，液冷資料中心仍較罕見，改造難度高，不僅耗時，光纖網路頻寬也常難以滿足需求。

他同時強調，根據規定，每個雲服務商在發生重大事故時必須公開披露，而華為雲已連續756天保持重大事故「零記錄」、「我們有信心將這一成果持續保持下去」。

市場研究機構TechInsights分析，華為部分昇騰（Ascend）AI晶片仍採用包括台積電、三星電子與SK海力士的先進零組件。對此，台積電維持一貫態度，對市場傳言不予回應，而據了解，台積電自2020年9月中旬起已停止對華為出貨。

面對美國持續加強制裁與出口限制，華為積極推動AI晶片自主化。下半年，華為將推出性能更強的昇騰920晶片，採用6奈米製程與HBM3高頻寬記憶體，預計可提升30%~40%效能，搶占市場空缺。同時，華為年初已將昇騰晶片核心軟體平台CANN全面開源，意圖建立完整自家AI生態系統，挑戰西方對晶片市場的壟斷地位。

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