華為浴火重生，高通遭到重擊，明年恐完全痛失華為訂單

【財訊快報／陳孟朔】美國手機晶片大廠高通(Qualcomm，美股代碼QCOM)今年營收與獲利大減，兩岸社群平台不斷爆料，稱高通將進行一定規模裁員，其中上海的研發中心裁員幅度達20%，台灣分公司也將有10%裁員。分析人士指出，由於華為5G麒麟晶片回歸，預計高通2024年將完全失去華為的訂單，受衝擊最大。高通自1994年進駐中國至今，分別在北京、上海、深圳與西安設有分公司，同時也在上海與北京成立研發中心。中媒報導提及，此次裁員部門主要以無線網絡(wifi)、軟體為主，研發設計部門尚未確定，其他各部門和中心將平均裁撤20%人力。

事實上，受到全球經濟和購買力下滑衝擊，外加華為禁令影響，都讓高通面臨收益縮水，早在今年上半年矽谷掀起裁員潮時刻，高通便已裁員400多人。

據行業媒體芯智訊報導，網絡相關傳聞可能並不準確，高通這次裁員並不侷限於上海研發中心，而是整個中國區可能都會涉及。報導引述高通員工說法，指今次高通中國區裁員是全球裁員計劃的一部分，預計全年將裁員25%。除了無線業務部門全裁之外，其他部門皆有。

此外，高通也面臨競爭對手的衝擊。過去3年，台灣聯發科全球手機系統單晶片(SoC)出貨量一直力壓高通，保持市占率第一，高通的驍龍處理器僅在高階旗艦市場還能保持一些優勢。隨著8月底華為Mate 60系列手機的陸續上架引發轟動，華為具備5G網速的麒麟晶片強勢回歸，這對高通更為不利，恐將成為主要輸家。

有分析師指出，華為在2022年和2023年分別向高通採購2300至2500萬片和4000至4200萬片搭載智能手機的驍龍SoC晶片，預計2024年高通或將完全失去華為的訂單。