英特爾將為高通、亞馬遜代工晶片!規劃採次代EUV

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MoneyDJ新聞 2021-07-27 08:22:35 記者 郭妍希 報導

英特爾(Intel Corp.)宣布,旗下廠房將開始為高通(Qualcomm Inc.)代工晶片,而晶圓代工事業則提出擴產規劃,以期能於2025年追上台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co.)等競爭對手。

英特爾26日發布新聞稿揭露詳盡的製程與封裝科技藍圖,展示一系列基礎創新,支援至2025年及以後的全新產品。英特爾並發布十多年來首見的全新電晶體架構「RibbonFET」、業界首見晶背電源供應(backside power delivery)技術「PowerVia」,同時還將迅速採納次世代極紫外光(EUV)微影設備,即所謂的「高數值孔徑(high-numerical aperture, High-Na)」EUV設備。英特爾計畫取得業界首台High NA EUV生產設備。

路透社、華爾街日報報導,除了高通之外,英特爾26日還說,亞馬遜(Amazon.com Inc.)也會是另一名晶圓代工新客戶,計畫2025年重新取得製程技術的領先地位。

英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖)表示,「我們決定向投資人公開許多細節,敦促自己遵守承諾。」

英特爾並表示會改變製程技術的命名方式。舉例來說,「Intel 7」製程的每瓦效能比該公司的「10nm SuperFin」製程多10~15%。Intel 7將應用於2021年為客戶推出的「Alder Lake」等產品以及專為資料中心設計的「Sapphire Rapids」(預計2022年第一季投產)。

在晶片界,尺寸愈小愈好,英特爾先前使用的名稱即以「奈米」暗示尺寸。不過,VLSIresearch執行長Dan Hutcheson表示,晶片業者如今的命名變得太過武斷,給人英特爾製程競爭力較差的錯誤印象。

英特爾第一批客戶將是高通與亞馬遜。高通會採用英特爾「20A」製程,這項技術預計2024年開始擴充,擬運用新的電晶體科技降低晶片耗電量。

亞馬遜尚未採納英特爾晶片製造技術,但會使用其封裝技術。格爾辛格說,英特爾跟這兩家搶頭香的客戶,進行了好幾個小時的深度技術交流。

Real World Technologies分析師David Kanter表示,英特爾這一次更加謹慎。過去英特爾因為傲慢,想以單一世代的製程處理多項技術問題,陷入多年延宕。如今該公司決定在四年內推五世代技術,每次處理的問題較少,也坦言即將問世的「Intel 18A」製程若還沒準備好,就不會採用最新的EUV技術。

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資料來源-MoneyDJ理財網