「​芯馳科技」發佈三款車規級芯片，針對智能座艙、智能駕駛、中央網關三大應用

5月28日，南京芯馳半導體科技有限公司SemiDrive（以下簡稱「芯馳科技」）對外發佈9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產品，提供針對汽車的協同一體化解決方案，包括智能座艙、智能駕駛、中央網關三大應用。

芯馳科技成立於2018年6月，總部位於南京江北新區，在北京、上海和深圳設有全資子公司或辦公室。該公司曾在2018年獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯想創投、合創資本等的天使輪融資，並在2019年完成數億元人民幣的Pre-A輪融資，由經緯中國領投，由祥峰投資、聯想創投、南京江北智能製造產業基金和南京蘭璞跟投。

芯馳科技聯合創始人兼CEO仇雨菁告訴36氪，隨著智能汽車的發展，此前動輒70~100個ECU分散式的電子電氣架構，已經不能滿足未來汽車對性能和可靠性的要求。芯馳科技本次發佈的三大產品線芯片，均是域控級別的大型SOC芯片，單顆芯片可以替代多個傳統ECU，可以支持QNX、 Linux、Android等多種車載OS，也可支持AutoSAR，滿足客戶對產品進行靈活適配的需求。

其中，X9系列芯片用來支持未來智能座艙：在傳統汽車座艙裡，人和車的溝通只能通過按鍵和基礎的觸控屏等進行；而一顆X9芯片可以同時支持多塊高清屏幕，具備語音交互、手勢識別，駕駛員狀態監控等功能，可以讓人在車內感受到多元化的交互體驗；

V9系列芯片是自動駕駛的核心大腦：作為域控制器核心，V9內置高性能視覺引擎，支持多達18個攝像頭輸入，不僅能滿足ADAS應用需求，還能給未來更高級別的自動駕駛和無人駕駛留有充足的擴展空間；

G9系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐；X9智能座艙、V9智能駕駛，以及其它功能模塊和域控制器，原本相互獨立、各自為政，G9在其中起到了交互連接的作用，讓各個功能模塊在車內互聯互通，形成未來汽車的智慧神經網絡。同時，G9還可連接外部網絡，支持OTA在線升級，自動駕駛在線開啟等功能。

芯馳科技稱，他們已經與多家OEM和Tier1進行戰略合作，今年下半年實現小批量測試，明年產品可以正式上車。

為了幫助客戶更快實現量產，芯馳科技建立了生態合作夥伴計畫。目前，已經有69家合作夥伴，基於芯馳科技的芯片，提供從操作系統、算法到應用端的一體化解決方案。

「舉個例子，中瓴智行提供的是國產的虛擬化操作系統，安富可以提供AVM和V2X，美行提供的是AR地圖導航。有了這些生態夥伴，客戶的開發週期會大大縮短，也可以實現快速上市和迭代。」仇雨菁表示。

芯馳科技稱，他們已經完成ISO9000的相關認證，是中國為數不多通過ISO 26262 功能安全管理體系認證的半導體設計企業，也是中國第一家獲得TÜV萊茵頒發的ISO 26262:2018版功能安全管理體系證書的企業，是中國汽車工業協會成員單位中唯一量產高性能車規芯片的半導體公司。

以下是芯馳科技CEO仇雨菁和副總裁徐超近日接受採訪的主要內容，經36氪編輯整理：

提問：現在車規級芯片行業面臨的痛點是什麼？

仇雨菁：我們講到半導體通常我們會用3個維度來評價一個半導體，通常是Performance(性能)，Power(功耗)，Price(價格)。對於車規芯片來講，還有三個維度：安全性、可靠性和長效性。其中，長效性指的是我們要保證長達十年的供貨基礎支持和質量保障。

這個帶來的問題就是迭代慢、週期長、功能單一，已經逐漸不能夠滿足智能汽車未來的需求，主要原因是一個車裡面現在有70-100個ECU，它們來自於不同供應商，算力分散，每一個只能獨立完成一兩項功能，中間又不能互聯互通。如果說汽車廠商需要升級一兩項的功能，他可能需要協調多個供應商，甚至是要改硬件，所以如果沒有面向未來電子電器架構的芯片，軟件定義汽車只能是一個概念。

那未來智能汽車我們看到的需求包括像自動駕駛、高速互聯、在線升級、快速迭代、豐富的第三方應用，這一切都對未來的芯片提出了更高的要求。為瞭解決這個問題，不論是以大眾為代表的傳統廠商，還是特斯拉等新造車企業都在採用幾個大的計算平台，包括像智能交互、自動駕駛、高速互聯這樣的平台，來取代現代分佈式的ECU，實現智能的人機交互、OTA的空間升級和自動駕駛在線開啟這些功能。

實現了軟件定義汽車，系統將對軟件更加友好，但是對芯片提出了新的要求和挑戰，單個芯片他的操作系統可能是原來的3—5倍，應用軟件可能是原來的50-100倍，所以這個要求芯片有更加強大的算力，靈活的架構和未來可以擴展的結構。

提問：現在國內車規級芯片的行業現狀是什麼？

仇雨菁：中國汽車的產銷量現在佔全球的三分之一，也是產銷量的第一大國。但是中國的汽車芯片幾乎全部來自國外，只有小於3%的芯片是自主研發，它們還大多集中在電源管理和導航這種中低端的芯片。所以，中國急需有一個自主研發的、高性能、高可靠、高安全的核心芯片的出現，能夠保障中國汽車產業的未來發展。

芯馳用了不到兩年的時間，完全從零開始自主研發，這次為大家推出三款系列的芯片。X9是智能座艙系列，給大家帶來的是更好的人機交互的體驗；V9是自動駕駛系列，帶來是更安全的駕駛；G9是智能網關係列，給大家提供更安全的數據的交互。這三個系列也是我們看到未來智能汽車裡面最重要的三個組成部分。

我在1997年在硅谷加入芯片設計這個行業，後來回國帶團隊，到現在為止，交付了不下30款芯片，其中車規芯片超過10款。

提問：你們這次發佈的三款芯片會和哪些車企、車型合作？

仇雨菁：具體的車型不太方便透露，牽扯到客戶的一些機密。我們先是從國內的自主品牌開始，我們也在跟合資的品牌車企合作，未來我們希望走向全球，跟國外的汽車製造商會有合作。

徐超：目前看起來可以明確信息是2021年上半年一個量產SOP的車型，但是沒準還會有更快的。這個是一個動態的，有些車型會加快，有些車型會延遲。

提問：這三款芯片的市場空間會有多大？

仇雨菁：研究報告的數據顯示，到2025年，全球汽車半導體市場有4000億人民幣，中國是1200億人民幣，宏觀來講，是非常非常巨大的市場，這還不包括自動駕駛。自動駕駛，有數據說是500億人民幣。

提問：芯馳以後的產品線會主要圍繞這三款芯片嗎？還是會拓展其他領域？

仇雨菁：我們首先要把這三個系列幫助我們的客戶實現量產，量產之後要提供後續的支持，這三個產品要持續迭代。產品也有新的規劃，包括高性能的MCU，另外就是針對自動駕駛未來算力的一個提升，我們也有規劃。電源管理也是我們在規劃的。芯馳不僅僅是做現在這樣一個產品，我們希望在未來提供車裡面的各種各樣的處理器。

徐超：芯馳在功率電子和射頻這一塊，我們暫時還沒有涉足或者計畫，其他的部分都會依據車裡面的需求來往下規劃和進行。

提問：做芯片非常費錢。作為創業公司，你們怎麼考慮的？

徐超：芯片行業跟互聯網行業有一個比較大的區別，互聯網行業會講「快速迭代試錯」，但芯片不能這麼去做，尤其是像芯馳做這麼大規模，這種芯片一次費用就好幾億，整個項目的週期也是十幾、二十幾個月這樣的週期，如果沒有特別完整的車規設計經驗，不是每一家公司都敢去做這樣的事情。

這裡面包括很多環節，比如說工藝製程、IP廠商的IP成熟度等，你只要用錯了一個點，這個芯片的幾個億就可能打水漂了。大部分國內外不願意選擇車規，第一是週期長，包括研發的週期長、落地週期長、對經驗的需求特別高；第二是安全要求高，比如說整個芯片功能都是OK的，但是功能安全那一塊沒有做好，那只能做消費芯片了，不管你用了多少車規的IP、多少車規的工藝、多少車規的努力，只要當中有一兩個短板就不能符合車規，這個芯片在車規裡面幾乎是白做了。

原創文章，作者：王藝瑾。

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