《興櫃股》高階測試需求旺 漢測成長動能續強

【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)受惠客戶測試產能擴充、設備更新需求帶動測試機台銷售成長，探針卡業務需求穩定，2025年10月自結合併營收3.12億元，月增達52.06％、年增達近1.5倍。前10月合併營收19.21億元、年增達48.43％，持續改寫年度新猷。

隸屬漢民集團的漢測2004年9月成立，初期以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以測試設備工程服務、客製化產品與代理設備、探針卡與耗材為主要業務，營收占比各約44％、32％、24％。

隨著AI市場持續升溫，AI伺服器與高效運算（HPC）晶片需求快速成長，產業紛紛啟動新一波擴產與設備更新計畫，以支撐先進製程與HPC晶片的測試需求。受此帶動，測試設備需求同步提升，推動漢測整體營收成長動能。

展望後市，漢測預期2025年營運可望持續成長創高，其中測試設備工程服務營收估貢獻約4成，2026年也會維持不錯成長表現，希望成長幅度優於今年。同時，公司將持續拓展海外據點，將拓展至馬來西亞、新加坡、美國與德國，深化與全球大廠的合作。

法人表示，隨著AI晶片迭代加速，測試介面在半導體價值鏈中的重要性不斷提升，預期至2026年市場仍將維持高速成長。漢測憑藉完整產品線、技術整合能力與即時在地服務掌握產業升級契機，未來營運成長可期。