《興櫃股》邁科預計11月21日掛牌 2026年營運展望樂觀

【時報記者張漢綺台北報導】散熱模組廠邁科(6831)配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5400張，競拍底價100元，最高投標張數696張，競拍時間為11月6日至10日，11月12日開標，受惠於高功率散熱模組需求，邁科科技表示，2026年營運展望樂觀，有望比今年好。

邁科過去以消費性電子為主要業務，近年順應市場變化轉向高毛利的AI散熱產品，邁科看好隨著AI基礎建設逐步完善，未來在人機介面與車用電子領域將掀起新一波轉型浪潮，邁科表示，儘管AI需求強勁，但並未放棄原有產線，而是持續跟進、維持與全球客戶的緊密合作，公司正積極強化產品組合與產能布局，預計未來營收將以AI應用為核心成長動能，同時兼顧既有PC、消費性與車用產品線的穩定貢獻，為公司營運帶來下一階段的成長動能。

在技術面，邁科以均溫板（Vapor Chamber）技術為核心，持續投入液冷與微流道等前瞻散熱方案的研發，並與國際級雲端服務供應商(CSP)客戶展開深度合作。公司指出，研發團隊具備高度執行力與問題解決能力，能迅速回應客戶對高效散熱解決方案的需求，這正是邁科贏得國際客戶信任與長期合作的關鍵。

此外，邁科積極推動產線自動化，讓客戶看見公司在轉型與擴產上的速度與決心。自動化投入不僅提升生產品質與穩定性，也為未來新廠建置及量產能力奠定基礎，公司除持續升級惠州廠外，預計於越南設立第二生產基地，以滿足全球客戶在水冷與氣冷產品上的多元需求。

配合上市前公開承銷，邁科對外競價拍賣5400張，競拍底價100元，最高投標張數696張，暫定承銷價120元。競拍時間為11月6日至10日，11月12日開標；11月11日至13日辦理公開申購，11月17日抽籤，預計11月21日掛牌。