《興櫃股》暉盛11月3日登創新板 明起底價67.92元競拍

【時報記者林資傑台北報導】先進電漿設備廠暉盛(7730)配合創新板初次上市前現增發行新股2165張，其中1841張對外承銷、暫訂承銷價72元，全數採競價拍賣方式，將於16～20日以底價67.92元競拍、最高投標張數193張，並於22日開標，預計11月3日轉創新板上市掛牌。

2002年成立的暉盛聚焦開發先進電漿（Plasma）技術、生產各式電漿設備，以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，2024年3月18日登錄興櫃交易，轉創新板上市後實收資本額估自3.46億元增至3.67億元。

暉盛核心業務聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。除了台灣與中國大陸外，也積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場。

暉盛2024年合併營收5.47億元、年減28.14％，稅後淨利0.86億元、年減34.75％，均為近3年低，每股盈餘3.01元，下滑主要受半導體產業去化庫存影響，以及ABF載板專用設備於2022～2023年大量出貨，墊高比較基期。

暉盛2025年上半年合併營收2.55億元、年減2.96％，營業利益0.37億元、年增15.35％，本業獲利已見回升，惟因業外匯損顯著轉虧拖累，使稅後淨利0.15億元、年減達61.64％，每股盈餘0.44元。前8月自結合併營收2.99億元、年減7.28％。

展望後市，半導體先進封裝與新世代載板需求持續攀升，暉盛憑藉技術優勢與國際客戶基礎，可望成為推動營運成長的雙引擎。公司表示，目前市況已見明顯復甦，有諸多專案正洽談中，訂單能見度已達逾半年，預期2025年營運將落底，對2026年恢復成長樂觀看待。

暉盛指出，公司深耕多年的玻璃載板與Glass Core技術已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨著全球先進封裝與異質整合需求升溫，可望成為後續營運主要成長動能，預計於2026年首季啟動量產，挹注營收動能。

同時，暉盛與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，將持續深化與晶圓製造及其上游客戶合作，推升營運向上。此外，IC載板與PCB廠正推動全乾式製程，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。