《興櫃股》恆勁科技明登興櫃 參考價23元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠恆勁科技(6920)由元大證券主辦輔導，將於明（10）日登錄興櫃，認購參考價為每股23元，目前實收資本額29.73億元。

恆勁科技成立於2013年8月，採用C2iM技術生產利基型IC載板，可應用於指紋辨識（FPS）、光學防震（OIS）、高功率及車用（xQFN）等特殊應用，並據此開發先進多層導線架、車用二極體第三類半導體特殊先進封裝（PLP）及高密度電感（Inductor）等產品。

恆勁科技表示，公司具備三大優勢。首先，C2iM製造平台較傳統IC載板／導線架更具彈性，公司用十年磨一劍，隨著車用封裝及功率半導體主要歐美玩家正式將C2iM技術平台列入IC載板主流技術之一，使公司已度過最艱難時期，正從黑暗走向黎明。

其次，恆勁科技與策略客戶共同開發的第三類半導體PLP及塑膠電感產品，將在今年逐步放量生產，劍指節能減碳新藍海市場。最後，公司各項資源已超前部署到位，資金、廠房、設備及基礎設施等足以支撐未來3～5年發展及業績成長需求。

隨著高毛利的特殊載板需求增加、電動車車用IC載板少量生產，恆勁科技2022年上半年稅後淨利1.24億元，較前年同期虧損2.19億元大幅轉盈。前11月自結營收18.15億元、年增達近1.18倍，稅後淨利1.31億元、每股盈餘0.44元。

展望2023年，受烏俄戰爭及美國聯準會激進升息影響，全球經濟及產業景氣面臨下行逆風。不過，雖面臨市場短期波動，但恆勁科技認為C2iM應用於車載及功率半導體的中長期成長趨勢不變，對今年營運維持審慎樂觀看法。

恆勁科技表示，未來將持續在既有基礎上持續創新，將載板領域延伸到高附加價值產品，逐步跨足第三類半導體碳化矽（SiC）先進封裝、線圈及電感等被動元件發展，並投注品質改善以提升客戶滿意度，並持續善盡企業社會責任，朝永續發展方向前進。