《興櫃股》半導體、航太雙引擎 科建19日登興櫃
【時報-台北電】科建公司（7886），專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠，該公司預計1月19日正式登錄興櫃。科建受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。
科建成立於2005年，具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。
隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能。
除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮點。因應全球低軌衛星發射量激增及衛星通訊商業化趨勢，科建積極切入高精密度、高潔淨度的航太加工領域，目前已打入國內低軌衛星元件大廠供應鏈。
隨著終端低軌衛星客戶發射量倍增，帶動相關關鍵零組件需求爆發，科建的航太客戶訂單今年將放量倍增，預估航太相關業務在未來維持高速成長，成為半導體之外的第二大獲利支柱。
科建2025年受惠景氣回溫及AI、航太需求帶動，本業順利轉虧為盈。展望2026年，在半導體先進製程持續推進與航太訂單倍增的雙重利多加持下，預估全年營收將展現強勁的獲利爆發力。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)
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