《興櫃股》半導體高階製程需求看旺 晶呈、三福化擴產添動能

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【時報-台北電】看好半導體對高階製程需求,晶呈科技(4768)對特殊氣體需求審慎樂觀,目前產能規劃一廠主要生產C4F8,並供貨給各大半導體客戶,二、三廠規劃生產C4F6與SiF4,二廠土地已取得,正規畫建廠事宜,並持續提高特氣在國內市場占有率。

此外,因應高階IC封裝製程改變,三福化(4755)推出可回收光阻劑剝離劑,台灣南科的IC顯影液製程則加以優化。有鑑未來TMAH回收市場持續成長之需求,三福化子公司顯影劑(TMAH)回收廠資本支出案,原TMAH回收廠改由持股100%之國際日東公司興建。

晶呈因半導體所須特殊氣體的銷售占比逐步成長,推升毛利率上揚,去年毛利率38%,較前年增加10個百分點,獲利年增266%,EPS 1.73元,齊創興櫃掛牌來新高。

晶呈指出,今年除持續開發新客戶提高市占率,並開拓現有半導體材料製造與銷售,增加應用自有專利「氣相蝕刻技術」於非電子產業,加計耕耘晶圓重生與CMW銅磁晶片,強化營運三箭。

三福化化學品(TMAH顯影劑廢液回收)營收占比約31%、精密化學品(面板、半導體應用產品)約49%、基礎化學品20%。半導體客戶建置新廠,三福化顯影劑回收工程進帳,顯影劑回收月處理量增至600噸;顯影劑(TMAH)回收廠新擴建計畫預計最快2022年投產,月產提高至1,200噸。

三福化半導體應用營收占比從2017年4%提高至9%,今年可望挑戰雙位數成長。越南海防材料新廠年產3,200噸,主客戶為太陽能電池廠商,規劃Q1完工;氣體廠預計Q2啟用。(新聞來源:工商時報─記者彭暄貽/台北報導)