致力減緩全球暖化,華邦電支援LTS低溫錫膏焊接工藝

【財訊快報/記者李純君報導】半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電(2344),快閃記憶體產品生產線將正式進入新型低溫錫膏焊接(Low Temperature Solder,簡稱LTS)工藝領域,將表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)溫度從無鉛工藝的220~260度C降至190度C,有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外,通過採用LTS工藝,還可大幅簡化及縮短SMT過程並進一步降低企業成本。 隨著全球環境問題日益嚴峻和複雜,電子產業紛紛開始制定環境策略,全面進入節能減碳時代。此外,根據國際電子生產商聯盟(iNEMI)的預測,到2027年,採用LTS工藝的產品市場佔有率將從約1%成長至20% 以上,進一步凸顯了電子產業對實踐永續發展的決心與承諾。

華邦電宣布,目前已經完成快閃記憶體產品使用於LTS製程上的驗證,也符合JEDEC標準,並通過包括摔落、振動和溫度循環測試等相關可靠度驗證。

華邦電表示:「公司長期以來深耕ESG領域,積極推動碳中和,致力於減緩全球暖化。很自豪能成為記憶體產業轉移過渡到 LTS工藝的先鋒,同時也鼓勵更多全球領導企業加入我們,攜手為全人類建構一個更環保和可持續發展的綠色未來。」