電子時報:台系晶圓廠3Q21產能開標,IC設計業者捧鈔搶貨

·1 分鐘 (閱讀時間)

【財訊快報/編輯部】聯電證實,將自2021年第1季開始正式調高12吋晶圓代工報價,雖然早在半導體產業鏈預期之中,但面對上游晶圓代工產能缺口無法有效解決,甚至晶圓代工產能的中長期缺貨壓力,慢慢成為台灣科技產業界最新共識。台系一線IC設計大廠直言,近期與晶圓代工夥伴洽談第3季所需產能時,都已亮出主動加價搶購的底牌。

畢竟,矽晶圓報價開始上市,加上賣方市場結構明確,不需等到晶圓代工廠動口,晶圓代工產能報價無論是最緊的8吋還是12吋,往上探高的走勢不變。因中國新興晶圓廠產能擴充明顯受阻,加上中美關係仍處於相當緊張的階段,台系晶圓代工廠位處西線無戰事的超然地位,自2020年下半以來,就一路接到國內、外客戶轉單,及國際IDM大廠主動加單的好消息。