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聯電10月營收 寫九個月新高
聯電公布10月合併營收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個月營收新高，年減21.2％。市場法人認為，在該公司預估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價）持平上季的狀況下，第四季營收將可望持平或小幅低於上季表現。
聯電公布10月自結合併營收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月營收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。
聯電先前法說會釋出第四季展望，認為電腦和通訊領域的短期需求逐漸回溫，但車用市場狀況仍具挑戰性，客戶仍採謹慎保守方式管理庫存，因此，在出貨量方面，預期第四季晶圓出貨量季減約5％，且新產能陸續開出下，第四季稼動率將自67％左右，下降至60～63％。至於第四季平均售價則是預估與第三季大致持平，在出貨減少、稼動率下滑之下，估計第四季毛利率也將由第三季35.85％，降至30～33％。
市場法人根據聯電對第四季營運展望推估，聯電本季營收可能較第三季小幅下滑，而毛利率在折舊增加之下，單季獲利也有小幅下修的壓力。
不過，聯電也表示，隨著明年南科Fab 12A P6擴建產能開出，可望進一步提升22／28奈米營收貢獻，為聯電業務發展提供強勁助力。此外，透過聯電技術領導地位，將加速推出22奈米相關應用，以進一步擴展特殊製程技術產品線。
先前外資指出，目前半導體產業雖處於庫存去化階段，但以單季來看，聯電營運谷底可望落在明（2024）年第一季，但以全年來看，外資法人預期，聯電明年全年營收可望重新繳出雙位數成長表現。
另外，為搶攻由AI引爆的先進封裝商機，聯電日前也宣布，已與合作夥伴華邦電、智原、日月光和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產。
此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求，未來AI商機也是法人看好聯電營運回升的重要原因。
